EVG610 BA金属键合设备基本功能：用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统，适用于学校和工业研究。
一、简介
EVG610 BA金属键合设备专为晶圆与晶圆对准设计，晶圆尺寸大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。
二、EVG610 BA金属键合设备特征
适用于EVG501和EVG510键合系统(晶圆键合机)
晶圆和基板尺寸可达150/200 mm
手动高精度对准
手动底侧显微镜
基于Windows系统的用户界面
多用户概念(无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言)
桌面系统设计，占地面积小
支持IR对准过程
研发和试生产线的低的拥有成本(TCO)
三、EVG610 BA金属键合设备技术参数
1.基本配置：
台式
机架：可选
隔振模式：被动
2.对准方式：
背部对住精度：±2μm 3 σ
透射对准精度：±1μm 3 σ
红外对准：可选
3.对准台：
高精度测微计：手动
可选：机械测微计
楔形补偿：自动
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