欢迎来到岱美仪器技术服务(上海)有限公司网站!
咨询热线

13917837832

当前位置:首页  >  产品中心  >  EVG键合机  >  金属键合设备  >  EVG610 BA金属键合设备

金属键合设备

简要描述:EVG610 BA金属键合设备基本功能:用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统,适用于学校和工业研究。

  • 产品型号:EVG610 BA
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2022-01-20
  • 访  问  量: 726

相关文章

Related Articles

详细介绍

  EVG610 BA金属键合设备基本功能:用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统,适用于学校和工业研究。
 
  一、简介
  EVG610 BA金属键合设备专为晶圆与晶圆对准设计,晶圆尺寸大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。

 

  二、EVG610 BA金属键合设备特征

  适用于EVG501和EVG510键合系统(晶圆键合机)
  晶圆和基板尺寸可达150/200 mm
  手动高精度对准
  手动底侧显微镜
  基于Windows系统的用户界面
  多用户概念(无限数量的用户帐户,各种访问权限,不同的用户界面语言)
  桌面系统设计,占地面积小
  支持IR对准过程
  研发和试生产线的低的拥有成本(TCO)
 
  三、EVG610 BA金属键合设备技术参数
  1.基本配置:
  台式
  机架:可选
  隔振模式:被动
 
  2.对准方式:
  背部对住精度:±2μm 3 σ
  透射对准精度:±1μm 3 σ
  红外对准:可选
 
  3.对准台:
  高精度测微计:手动
  可选:机械测微计
  楔形补偿:自动
 

 

产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7