EVG610 BA-键合对准机 EVG键合机

EVG610 BA-键合对准机 EVG键合机

EVG610 BA 键合对准系统

    EVG键合机（晶圆键合机）基本功能：用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统，适用于学校和工业研究。

一、简介

      EVG键合机EVG610键合对准系统（晶圆键合机）专为晶圆与晶圆对准设计，晶圆尺寸最大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。

EVG610 BA-键合对准机 EVG键合机

二、EVG键合机特征 

     适用于EVG501和EVG510键合系统（晶圆键合机）

     晶圆和基板尺寸可达150/200 mm

     手动高精度对准

     手动底侧显微镜

     基于Windows系统的用户界面

     完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言）

     桌面系统设计，占地面积最小

     支持IR对准过程

     研发和试生产线的最低的拥有成本（TCO）

三、EVG键合机技术参数

1.基本配置：

台式

机架：可选

隔振模式：被动

2.对准方式：

背部对住精度：±2μm 3 σ

透射对准精度：±1μm 3 σ

红外对准：可选

3.对准台：

高精度测微计：手动

可选：机械测微计

楔形补偿：自动