品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 国产 |
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应用领域 | 化工 |
EVG610 BA-键合对准机 EVG键合机
EVG610 BA 键合对准系统
EVG键合机(晶圆键合机)基本功能:用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统,适用于学校和工业研究。
一、简介
EVG键合机EVG610键合对准系统(晶圆键合机)专为晶圆与晶圆对准设计,晶圆尺寸最大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。
EVG610 BA-键合对准机 EVG键合机
二、EVG键合机特征
适用于EVG501和EVG510键合系统(晶圆键合机)
晶圆和基板尺寸可达150/200 mm
手动高精度对准
手动底侧显微镜
基于Windows系统的用户界面
完美的多用户概念(无限数量的用户帐户,各种访问权限,不同的用户界面语言)
桌面系统设计,占地面积最小
支持IR对准过程
研发和试生产线的最低的拥有成本(TCO)
三、EVG键合机技术参数
1.基本配置:
台式
机架:可选
隔振模式:被动
2.对准方式:
背部对住精度:±2μm 3 σ
透射对准精度:±1μm 3 σ
红外对准:可选
3.对准台:
高精度测微计:手动
可选:机械测微计
楔形补偿:自动
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