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EVG101-匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机

简要描述:EVG101-匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机 基本功能:研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工。基本功能:研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工。

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  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2020-10-09
  • 访  问  量: 141

详细介绍

EVG101-匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机
       基本功能:研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工。

一、 简介
EVG101光刻胶处理系统(EVG101 匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机)在单室设计上可以满足研发工作,与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101支持大300 mm的晶圆,可配置为旋涂或喷涂和显影。使用EVG先进的OmniSpray涂层技术,在3D结构晶圆上实现光刻胶或聚合物的共形层,用于互连技术。这确保了高粘度光致光刻胶或聚合物的低材料消耗,同时改善了均匀性并防止了扩散。
二、技术参数:
晶圆尺寸:高达300mm(12寸)
支持模式:旋涂/ OmniSpray®/生长
晶圆支撑模式:单臂/双EE/边缘/翻动
分配模式:
- 各种分配泵,可覆盖高达52000cP的各种粘度
- 恒压分配系统
- EBR / BSR /预湿/碗洗/液体灌注
 

EVG101-匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机

三、特征:
晶圆尺寸可达300 mm
自动旋涂或喷涂或使用手动晶圆装载/卸载进行显影
利用从研究到生产的快速简便的过程转换
成熟的模块化设计和标准化软件
注射器分配系统,用于利用小的光刻胶体积,包括高粘度光刻胶
占地面积小,同时保持高水平的个人和过程安全性
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
选项:
- 采用OmniSpray®涂层技术均匀涂覆晶圆的高表面形貌
- 用于后续键合工艺的蜡和环氧树脂涂层
- 旋涂玻璃(SOG)涂层

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