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美国FSM高温薄膜应力及翘曲度测量仪

简要描述:美国FSM高温薄膜应力及翘曲度测量仪:美国FSM成立于1988年,总部位于圣何塞,多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备。

产品目录
详细介绍
品牌其他品牌应用领域电子,交通,航天,汽车,综合
  美国FSM 高温薄膜应力及基底翘曲测试设备
 
  FSM500TC 应力测量仪
 
  美国FSM高温薄膜应力及翘曲度测量仪特殊功能和优点
 
  1、多重导向销设计,手动装载样品,有优异的重复性与再现性研究。
 
  2、优异的分辨率——测量0.2um弓形高度变化超过 20M 的平镜(大约 0.8%)
 
  3、全3D测绘的手动旋转平台。
 
  4、测量局部应力---测量42 点/mm 并大于8400 点/200mm晶圆。这种测量密度获得更好的信号噪声比。
 
  5、完全封闭的设计,温度更稳定。
 
  6、特殊的设计使震动偏移降到zui低。
 
  7、图形式使用界面更容易使用。
 
  8、当改变弹性模数,晶圆或薄膜厚度设备会自动重新计算应力保存数据文档。
 
  9、可以计算双轴弹性模量和线膨胀系数。
 
  10、可以计算应力的均匀性。
 
  11、可以输出数据到Excel ,提供给SPC 分析
 
  软件
 
  软件提供大量参考方案。参考方案是用于转换首次扫描数据组。这种功能可以通过重新计算数据组去获得不同环境的快速答案,而不用再次测量晶圆,这会节约许多时间和金钱。
 
  有些情况下初始晶圆是沉积晶圆,而用户需要参考一张裸片去计算应力。我们的软件可以让用户开启加热循环,然后清除沉积物做首次扫描测量。这为客户提供了灵活性,不限于首次扫描,第二次扫描序列。
 
  多层薄膜测量,用户可以执行在首层第二层以外的不同层的多层扫描。它也允许用户计算由不同层产生的应力或由所有铺设层在相同的数据文件中提供的组合应力。这大大提高了设备的测量能力,特别适用于研究环境里。
 
  美国FSM高温薄膜应力及翘曲度测量仪
 
  为了测量应力,单片晶圆在扫描线上会被测量两次,而晶圆的放置正确是获得准确和重复性好的数据的关键。因此我们的晶圆卡盘专门设计成非常容易地准确放置晶圆,这不需要用户太多的操作技巧,进一步降低对测量数据的影响。
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