晶圆几何形貌及参数红外干涉自动检测机使用高精度高速红外干涉点传感器实现晶圆的非接触式测量，结合高精度运动模组及晶圆机械手可实现晶圆形貌的亚微米级精度的测量，该系统适用于晶圆多种材质的晶圆，包括蓝宝石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以实现的尺寸与结构测量内容包括： 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 测试)。