在半导体制造、光学镀膜、新能源材料等精密工业领域，薄膜厚度的精准控制直接决定产品性能。岱美仪器技术服务（上海）有限公司凭借二十余年技术积淀，构建起覆盖机械接触、光学干涉、光谱反射三大技术路径的薄膜厚度测量体系，为行业提供从实验室研发到生产线量测的全场景解决方案。
1.机械接触式测量：纳米级精度的“触觉感知”
针对金属镀层、硬质涂层等场景，岱美采用高精度探针式台阶仪。其核心部件为金刚石针尖探针，通过垂直位移传感器记录探针在膜层表面的微米级起伏。例如在半导体引线框架的镀金层测量中，设备以0.1mm/s扫描速度、0.1μm采样间隔，配合0.1-10mN接触力控制，可精确捕捉50nm-10μm厚度的阶梯变化。该技术通过多点校准消除探针磨损误差，在汽车电子连接器镀层检测中实现±0.05μm重复性精度。
2.光学干涉式测量：光波解码的“透明革命”
对于光学镜片、滤光片等透明膜层，岱美部署白光干涉仪与椭偏仪双技术路线。白光干涉仪利用200-1000nm宽波段光源，通过分析反射光干涉图样计算膜厚。在AR镀膜手机镜片生产中，设备以75°入射角扫描，结合Cauchy模型拟合，可在3秒内完成5×5点阵测量，均匀性CV值≤1.5%。椭偏仪则通过p/s偏振光相位差分析，精准获取1-500nm超薄膜的折射率与厚度，在OLED发光层制备中实现±0.1nm级控制。
3.光谱反射式测量：穿透不透明的“光谱密钥”
针对半导体硅晶圆、厚光刻胶等不透明材料，岱美推出FilmetricsF3-sX系列光谱反射仪。该设备采用980-1550nm近红外光，通过测量反射光谱的相位调制，破解3mm厚SU-8光刻胶的内部结构。在8英寸晶圆厚度检测中，10μm直径光斑可穿透非透明膜层，结合Tauc-Lorentz模型，在0.5秒内完成全片厚度分布映射，重复性偏差＜0.3μm。其嵌入式诊断系统还能实时监测膜层应力，为工艺优化提供数据支撑。
从接触式探针的“触觉感知”到光谱反射的“穿透解析”，岱美仪器以多元技术矩阵打破测量边界。其设备不仅通过ISO17025认证，更深度融入半导体、光电、新能源等产业的量产闭环，用精准的“厚度语言”书写着中国精密制造的新篇章。
