光刻胶匀胶机是半导体制造及微纳加工领域中用于在晶片或基底表面均匀涂覆光刻胶的关键设备，其核心原理是通过高速旋转产生的离心力，结合对胶液流量、旋转速度及时间的准确控制，实现光刻胶薄膜的均匀制备。
该设备在光刻工艺中扮演着重要的角色，具体作用和特点包括：
核心功能：为后续的曝光、显影等光刻工序提供高质量的光刻胶薄膜层，确保图形转移的精度和质量。
关键控制参数：胶膜厚度主要取决于旋转速度、加速度、胶液黏度和涂覆时间，这些参数均可通过编程准确控制。
应用领域：广泛应用于半导体制造、集成电路生产、光电子器件(如LED、太阳能电池)、微机电系统(MEMS)以及科研和教育领域。
工艺集成：现代匀胶机常与烘烤(前烘、后烘)功能集成，部分设备还具备预涂增粘剂(HMDS)模块，以增强光刻胶与基片的附着力。
技术原理与核心功能
离心力驱动涂覆
匀胶机通过真空吸附将晶片固定在样品台上，光刻胶液滴被准确滴注在基底表面。电动机驱动样品台高速旋转(转速范围通常为500-10,000 rpm)，离心力使胶液迅速扩散并形成均匀薄膜。薄膜厚度由旋转速度、胶液黏度、旋涂时间及环境温湿度共同决定，典型厚度范围为10 nm至100 μm，均匀度可达±1%。
多阶段程序控制
现代匀胶机支持多步骤编程，可独立设置每阶段的转速、加速度、时间及烘烤温度(如前烘、后烘)。
光刻胶匀胶机其精度与稳定性直接决定半导体芯片、显示面板等产品的良率与性能。选择合适的匀胶机需综合考量应用场景、基片尺寸、膜厚要求与预算，同时重视操作规范与维护保养，确保工艺稳定性与产品质量。
