2021年3月17日，上海新国际博览中心报道，岱美仪器在化合物半导体展区N2馆2828号展位拉开了SEMICON 2021半导体年度展会的序幕。现场人头涌动，热闹非凡。岱美仪器的工程师们与参观者进行了深入的沟通和交流。
展会现场
现场参观者提出了一个又一个专业的问题：
1. “你们的膜厚测量设备的测量精度是多少？"
膜厚仪演示中
2. “晶圆键合机的测量原理是怎么样的？"
晶圆键合机展台
3. “轮廓仪都能测量哪些数据？"
轮廓仪调试中
4. “应力测量仪是如何测量应力的？"
我们不只是有FSM128
5. “你们的隔震台是怎么使用的？"
轮廓仪底下就是我们的隔振台
等等此类的问题。。。
还有些人会问“薄膜厚度测量是用的哪个设备？"听了详细的介绍之后，无不感叹设备的精致和测量结果的直观、精确。
热情的观众们
也会有工程师表示，“4D的干涉仪我们也在用，原来是你们在卖他们的产品啊？"。
我们很欣慰岱美仪器的工程师们让所有咨询者得到了满意的答案，就算有些设备我们暂时无法提供，我们也会很热情地跟客户说，回头会帮忙找找。
笔者相信他们会言出必行的，因为用户的美好体验是我们永远追求的目标！
接下来的3月18、19日，岱美仪器的工程师们会继续守候在SEMICON现场，守候在你们的身边！
左图为filmsense椭偏仪，右图为工程师与客户互加微信中...
