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产品分类
Product Category详细介绍
兼容尺寸:支持最大 300 mm(12英寸)的晶圆/基板
分辨率能力:线宽/线间距 (L/S) < 2 µm
核心光学:搭载 MLE 技术,配备衍射极限光学器件
曝光光谱:支持 375 nm 和/或 405 nm 波长;用户可自定义选择单波长、宽带或任意波长组合
光源系统:配备定期监测与自动校准的固态光源,确保长寿命稳定性与高冗余度
高级对准模式:支持多点对准,以及顶面与底面的可见光(VIS)和红外(IR)对准功能
焦深控制 (DoF):< 24 µm
自适应自动对焦控制 (AF):< 100 µm
高精度定位平台:采用快速全场定位与经过现场验证的对准平台,内置高科技机电组件与校准传感器,确保整个系统的稳定性
高级软件功能,包括:
动态芯片级标注 (Dynamic die-level annotation)
高级畸变补偿 (Advanced distortion compensation)
通过主机进行掩模文件传输与配方执行,支持按晶圆灵活配置
版图转换功能 (Layout transformation function)
支持替代格式文件:Gerber, ODB++, OASIS
自动无接触楔形补偿序列 (Automated contactless wedge compensation sequence)
高可扩展性:一套系统即可满足研发 (R&D) 与大批量生产 (HVM) 的需求,且不增加设备占地面积
无耗材技术:工艺过程无需使用传统耗材
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