此客户位于深圳，是国家重点实验室、国家保密单位，在新的历史阶段，坚决扛起服务国家战略、履行国家使命的责任担当，秉承“交流无障碍、连接无极限、进化无止境”的发展愿景，朝着人类社会、信息空间、物理世界三者和谐共融的未来图景，全力抢占科技制高点、服务国家高水平科技自立自强，努力建设战略性科技力量，为我国建设成为世界科技强国作出重大贡献。客户采购多台EVG品牌的设备可用于涂胶，键合前清洗，等离子活化，晶圆键合，晶圆解键合，解键合后清洗等功能。
EVG晶圆键合主要优势：
1、晶圆键合机厂家，在技术，用户基础，服务等方面拥有绝对优势，包括精度和长期稳定性等方面。
2、EVG自动，低压力自动契型补偿功能，通过上加热器的重力运动，实现片片找平功能。
3、EVG的键合对准技术，最高可实现50纳米的对准精度。
4、EVG压力的施加是独立于键合腔内的气体压力，并标配压力均匀保护盘，确保晶圆上的压力均匀性，而且接触压力可在10—100kN之间选配。
5、EVG全自动的晶圆键合机的模块就是手动的半自动键合机，可以更轻松实现工艺的量产转移。
6、全开式的键合腔，可以实现不同键合种类，晶圆尺寸键合的夹具之间轻松切换和维护工作。
