客户是以Chiplet为技术航线的一家集接口芯片设计，Chiplet封装集成设计，封装材料，工艺研发，测试和生产制造为一体的提供整体解决方案的公司。
该公司于2021年由北京经济技术开发区引进并建设。北京亦国投携手国资背景的京国瑞和北京发改委下属的北京集成电路基金，官宣完成对该封装企业的投资，借此补齐了北京市在半导体生产制造产业链上关键的一环。
该公司集结了多位具有国际大型半导体公司20多年经验的海内外技术博士和管理专家，背景主要包括英特尔、AMD、华为海思等，毕业学校主要包括清华大学、浙江大学、中国科学技术大学等。
岱美携手PLSINTEC生产研发的UltraShape 晶圆形貌尺寸检测及分选系统是可实现行业最高产能的检测系统。晶圆形貌尺寸检测在制程中具有重要意义。
在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检测、测试，以保证工艺符合预设指标，防止出现偏差和缺陷的不合格晶圆进入下一道工艺流程。从设计验证到整个半导体制造过程，检测设备具有无法替代的重要地位。
UltraShape 晶圆形貌检测及分选系统 使用高精度高速光谱共焦双探头对射传感器，实现晶圆的非接触式测量；结合高精度运动模组及晶圆机械手，对于晶圆形貌的测量精度达到亚微米级。该系统适用于多种材质的晶圆，包括硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓、氮化镓等；可以实现的尺寸与结构测量内容包括TTV、Bow、Warp、Thickness、TIR、Sag、LTV （Fullmap测试）等。
