客户位于美丽的厦门市，成立于2011年，隶属于中国台湾某科技股份有限公司，是一家工艺能力高达0.35μm 6英寸集成电路晶圆加工高科技企业。主要从事集成电路与特殊半导体器件等产品的研发、制造和销售。主要产品为半导体集成电路芯片、分立器件芯片，应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、太阳能光伏电路、逻辑电路、功率集成电路、智能卡、单片系统集成电路、电子电力器件、LED/LCD驱动、仪器仪表芯片等领域。
客户采购 FR-Scanner Ultra 模块化厚度测绘系统平台，集成了光学、电子和机械模块，用于表征薄膜光学参数。晶圆放置在真空吸盘上，该真空吸盘支持尺寸/直径达 200 毫米的各种晶圆。此台设备配置了红外干涉光谱波段，主要用于硅片减薄后的厚度及均匀性的准确测量，测量硅厚厚度高达1mm. 同时也适用于玻璃，SiC，蓝宝石，GaN，Inp，铌酸锂等材料。
