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从激光到裂纹:超薄晶圆隐切的精密工艺解析
2026-07-29

在半导体制造领域,晶圆切割是芯片分离的关键工序,其精度与效率直接影响芯片良率与性能。随着芯片向小型化、高密度集成发展,晶圆厚度不断减薄(50μm以下),传统切割技术因机械应力与热损伤问题面临巨大挑战。超薄晶圆隐切技术应运而生,以其非接触式、...

  • 2020-09-21

    HerzTS主动隔振台介绍:在21世纪纳米技术(即先进的半导体代表相关的信息技术,基因疗法等生命科学相关技术,原子或分子处理如MEMS和工程技术等新材料生产),振动、噪声、电磁领域、热、湿度、干扰等是测量环境的抑制因素。在纳米技术中,为了获得可靠的结果,使用充气被动隔振台无法隔离低频振动,此时需要主动隔离。主动式隔振系统“TS系列”将作为21世纪纳米技术的隔振技术基础。它将有助于发展目前的技术和测量、创新和发展未知的技术。HerzTS主动隔振台特点:1、在全部的6个自由度范围...

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