此客户位于苏州，主要致力于半导体检测设备的研发与产业化, 设备有晶圆形貌及关键尺寸检测系统、薄膜厚度检测系统、表面缺陷检测系统、薄膜应力检测系统、电阻率测试系统、晶圆自动搬运系统及检测设备。客户本次采用2台FR-ES膜厚测量仪用于二次开发集成应用以扩展应用范围，将做成机械手上下片的全自动机台以满足终端客户的应用要求。
FR-ES膜厚测量仪提供出色的膜厚测量分析性能，可用于各种不同的应用，例如：薄膜厚度、折射率、颜色、透射率、反射率等等。
该机型提供三种波长范围配置: VIS/NIR (370- 1020nm, NIR-N1 (850-1050nm), NIR (900-1700nm)，能够测量12nm-100um范围的膜层厚度，准确度高达0.1%或1nm，精度为0.05nm，是一款性价比很高的膜厚测量设备。
