1.2金属键合对于高亮度垂直LED（high-brightnessverticalLED，HB-VLED）来说，键合界面必须具有高热导和高电导的性能，幸运的是大部分金属材料导热性能好的同时导电性能也较好，使金属键合技术成为目前LED产业中最常使用的键合技术，即以金属膜为中间层实现晶圆对的连接。金属键合技术提供了高热导、低电阻、电流分布均匀及光吸收少的键合界面，无论是对于AlInGaP红光LED还是对于InGaN蓝光LED，采用金属键合技术都能有效提高其热学、电学和光学性能，因...

0引言发光二极管（light-emittingdiode，LED）照明是利用半导体的电致发光发展而来的固态照明技术。自1907年第一只发光二极管问世，到20世纪90年代，人们对LED的研究进展缓慢，期间使用GaAs和InP等第二代半导体材料为光源的LED仅应用在光电探测及显示领域。直到20世纪90年代中期，日本的中村修二发明了世界上DI一只超高亮度的GaN基LED，照明领域的大门才向LED打开。GaN作为继第一代半导体材料Si，Ge和第二代半导体材料GaAs，InP等之后的第...

01引言数据中心、电信网络、传感器和用于人工智能高级计算中的新兴应用，对于低功耗和低延迟的高速数据传输的需求呈现出指数级增长。我们比以往任何时候都更加依赖这些应用来确保这个世界更安全、更高效。在所有这些市场中，硅光子学(SiPh)在实现超高带宽性能方面发挥着关键作用。因此，开发能够经济高效地扩大硅光子产品生产的解决方案比以往任何时候都更加重要。虽然通过使用标准半导体大规模生产工艺和现有基础设施，SiPh的晶圆制造能力已经成熟，但SiPh的封装解决方案仍然是大规模商业化的关键瓶...

相较上一代平台，全新自动掩模对准系统（IQAlignerNT）产出率和对准精度提升两倍，为EVG光刻解决方案带来了全新应用微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备LINGXIAN供应商EVG集团（EVG）近日宣布推出IQAlignerNT，旨在针对大容量XIANJIN封装应用推出的全新自动掩模对准系统。IQAlignerNT光刻机配备了高强度和高均匀度曝光镜头、全新晶圆处理硬件、支持全局多点对准的全200毫米和全300毫米晶圆覆盖、以及优化的工具软件。...

1.介绍对电子设备性能和灵活性的新要求正在使制造基础架构从传统的基于掩模的光刻技术转变为用于高级封装和异构集成的数字光刻技术。片上系统正在从单片解决方案转向封装，小芯片和功能块中的模块化系统。因此，对于可扩展和通用后端光刻的需求不断增长，以实现封装和系统级的互连。为了满足这一新的行业愿景，需要能够通过高级封装快速集成新颖功能元素的大规模生产新工具。大批量制造（HVM）行业必须超越保守的芯片图案设计，并进入数字光刻技术的新时代。EVGroup开发了MLE™（无掩模曝...