光刻技术与我们的生活息息相关，我们用的手机，电脑等各种各样的电子产品，里面的芯片制作离不开光科技束。如今的世界是一个信息社会，各种各样的信息流在世界流动。而光刻机是保证制造承载信息的载体。在社会上拥有不可替代的作用。掩模对准光刻机系统增加了对准精度，该系列包括了光刻机、W2W接合曝光和对准检测设备。1、光刻机：分别可以处理从小于5mm到150mm和从3英寸到200mm衬底－拥有一系列先进的功能和特点，包括一个花岗岩基座、主动式隔振装置和线性马达，以达到更高的精度和生产量要求。...

近几十年来，随着微电子技术的发展，高性能、小外形、低成本的电子产品已成为市场的基本需求。集成电路上可容纳元器件的数目是符合摩尔定律预测的。但是近年来传统的集成电路增长趋势开始和摩尔定律的理想模型出现了差别。随着手机和各种电子产品的快速发展，芯片的功能也越来越复杂，芯片上集成晶体管的数目也随着越来越多，同时也引起了集成电路体积的增大和功耗增高。当晶体管的栅极长度和氧化层厚度都接近物理极限的时候，二维集成最终将走到道路的尽头。遵循摩尔定律的三维集成技术可以作为解决上述问题的方案。...

晶圆键合机的晶圆级三维集成是一个新的概念，利用许多高级技术实现电路密度的增加和体积的缩小。下面介绍三项重要的关键技术。1、对准和键合：对准不精确导致电路故障或可靠性差。因此，对准精度的高低主导了的晶片接触面积和三维集成电路堆叠的成品率。对准精度与对准器和对准标记有关。也受操作员个人经验的影响。铜被广泛用于标准CMOS制造中。因此，铜是三维集成中连接两个设备层或晶圆的较好的选择。铜晶圆键合的原理是让两个晶片接触然后热压缩。在键合过程中，两个晶片的铜层可以相互扩散以完成键合过程。...

光刻机，是一个全新的、已经被生产厂家验证过的新型光刻曝光机以及晶圆对晶圆(W2W)接合曝光和测试系统，可满足用户对更高光刻精度的需求。业内向更小结构和更密集封装生产转型的趋势带来了众多的新挑战，如对更高精度的要求，因为这将严重影响设备的偏差律，并最终影响生产效率和增加成本。它应用的系统可提高对准精度，范围从1μm-0.1μm，从而为生产厂家在先进微电子、化和物半导体、硅基电功率、三维集成电路和纳米等几乎所有相关产业提供了解决方案。它的技术原理：光刻机就是把芯片制作所需要的线路...

面向MEMS，纳米技术和半导体市场的晶圆键合和光刻设备的LINGXIAN供应商EVGroup（EVG）近日推出了IQAlignerNT，它是针对大批量先进封装应用的新的，先进的自动掩模对准系统。新型IQAlignerNT具有高强度和高均匀度的曝光光学器件，新的晶圆处理硬件，可实现全局多点对准的200mm和300mm晶圆WANQUAN覆盖范围以及优化的工具软件，从而使生产率提高了2倍与EVG上一代IQAligner相比，对准精度提高了2倍。该系统超越了晶圆凸块和其他后端光刻应用...