Herz气浮式被动隔振台采用了先进的减振技术，其技术参数和减振效果如下：Herz气浮式被动隔振台技术参数：1、减振方式：垂直方向-HERZ减振空气弹簧，水平方向-Herz高性能水平振动隔离系统；2、空气弹簧数：4-6；3、阻尼方式：垂直方向通过节流孔进行空气阻尼，水平方向采用特殊橡胶的高性能阻尼；4、固有频率：垂直方向约1.3Hz/水平方向约0.6Hz（搭载均等大重量时）；5、调平方式：带有3个机械式自动调平传感器；6、供气方式：需要外部气源；7、所需气压：0.3～0.7MP...

美国Microsense位移传感器具有一系列显着的特点，使其在各种应用场合中表现出色。以下是关于Microsense位移传感器特点的一些详细介绍：1.高准确性与灵敏性：该传感器具备高准确性的测量能力，其高精度可达0.5nm，这使得它在需要精确测量的场合中表现出色。此外，它的高灵敏性也确保了即使在微小的位移变化下，也能产生明显的信号响应。2.优化的近距离测量：Microsense位移传感器特别适用于近距离测量，其测量距离在10微米到5毫米之间，这使得它在微小物体或结构的位移测量...

在精密制造、半导体、汽车涂装等工业领域，膜层厚度的精准控制是决定产品质量的核心要素之一。膜厚测量仪作为现代工业检测的“火眼金睛”，凭借其高精度、高效率与智能化特性，已成为生产线上不可少的关键设备。本文将深入解析膜厚测量仪的核心优势、技术原理及快速安装指南，助您掌握这一精密仪器的应用精髓。一、膜厚测量仪的核心优势​​1.高精度与宽量程覆盖​​纳米级分辨率​​：采用光学干涉或X射线荧光技术，部分型号可达±0.1nm精度（如半导体光刻胶检测）。宽范围适配​​：支持从纳...

EVG510-晶圆键合机是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从碎片到200mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。EVG510-晶圆键合机特征：1.压力和温度均匀性。2.兼容EVG机械和光学对准器。3.灵活的设计和配置，用于研究和试生产。4.将单芯片形成晶圆。5.各种工艺(共晶，焊料，TLP，直接键合)。6.可选的涡轮...

Thetametrisis膜厚仪是一款快速、准确测量薄膜表征应用的模块化解决方案，要求的光斑尺寸小到几个微米，如微图案表面，粗糙表面及许多其他表面。它可以配备一台计算机控制的XY工作台，使其快速、方便和准确地描绘样品的厚度和光学特性图。Thetametrisis膜厚仪利用FR-Mic，通过紫外/可见/近红外可轻易对局部区域薄膜厚度，厚度映射，光学常数，反射率，折射率及消光系数进行测量。Thetametrisis膜厚仪使用优势：1、实时光谱测量。2、薄膜厚度，光学特性，非均匀性...