自动解键合系统

EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机）

应用：全自动解键合，清洁和卸载薄晶圆。

一、应用

在全自动解键合机（晶圆键合机）中，经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。使用所有解键合方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。

二、特征

在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄的，弯曲和翘曲的晶片（解键合）
自动清洗解键合晶圆（解键合）
程序控制系统（解键合）
实时监控和记录所有相关过程参数（解键合）
自动化工具中*集成的SECS / GEM界面（解键合）
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能（解键合）
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量（解键合）

三、EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机）技术数据

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米；高达12英寸的薄膜面积
组态：
解键合模块
清洁模块
薄膜裱框机

四、选件（晶圆键合机）

ID阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米；高达12英寸的薄膜面积
组态：
解键合模块
清洁模块
薄膜裱框机

EVG850 DB是一款全自动临时键合晶圆解键合系统，专为薄晶圆、翘曲晶圆及易碎器件晶圆的安全分离而设计，支持UV激光、热剥离与机械剥离三种主流解键合工艺。设备集成了解键合、清洗与薄膜框架安装三大模块，可处理最大300 mm晶圆及12英寸薄膜框架，薄晶圆在整个传输与分离过程中均得到充分支撑，有效降低破片风险。

在实际选型时，用户可根据临时键合材料与工艺需求选择适配的剥离方式：UV激光适用于对热敏感的结构，热剥离适合大面积均匀分离，机械剥离则提供低应力的物理分离方案。解键合后，集成清洗模块可有效去除残留粘接剂，保证晶圆表面洁净度；薄膜框架安装模块则便于后续制程的稳定传输。设备支持SECS/GEM接口，可与工厂自动化系统无缝集成，并提供ID读取、多格式输出、高形貌及翘曲晶圆处理等选配功能，以适应不同翘曲度和拓扑结构的晶圆。

在配套服务方面，我们可协助评估临时键合材料与解键合工艺的匹配性，提供工艺参数优化支持，并根据您的产线布局与通量需求，推荐单机或与EVG临时键合系统联机的自动化解决方案。