超声波水浸扫描显微镜

1、超声原理

●超声波扫描显微镜（SAM/SAT）是一种利用超声波进行显微成像的仪器。

●它可以通过探测样品中声波的传播情况（声阻抗），来获取样品的结构和性质信息，从而实现对材料内部缺陷的定性分析。

●海的超声波显微镜 Heracles 系列超声波扫描显微镜 可分辨出材料、半导体元器件内部的裂纹、空洞、气泡、分层缺陷、杂质等。

●海的超声波显微镜 Heracles 系列超声波扫描显微镜搭配 Olympus 高频探头，可以最小检测瑕疵精度可以达到5um。

海的超声波显微镜以水作为耦合介质，将超声波探头与被测芯片浸没，探头发射的超声波穿过水与塑封层，到达芯片内部界面（如 Die 与粘接层）；通过分析界面反射回波的差异，即可识别粘接层空洞、分层、脱粘等缺陷，实现对芯片内部结构的非破坏性质量检测。

2、芯片封装检测

(1)传统分立器件封装

三极管、二极管、TO 封装、插件元器件

检测需求：焊层空洞、引脚焊接缺陷、分层

(2)优良半导体封装

2.5D/3D 封装、FC 倒装、Chiplet、BGA/QFN、SiP

检测需求：微空洞、界面分层、超薄粘结层、多层堆叠缺陷

(3)功率器件封装

IGBT、MOSFET、碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 功率模块

检测需求：陶瓷基板焊层空洞、大面积分层、银烧结层缺陷

(4).金刚石 / 硬质合金精密加工件

金刚石圆片、切割刀片、硬质合金衬底

检测需求：内部裂纹、厚度均匀度、层间粘结空洞

(5). 特种复合材料

陶瓷、陶瓷覆铜板、复合粘接板材、导热胶层组件