海的超声波显微镜以水作为耦合介质，将超声波探头与被测芯片浸没，探头发射的超声波穿过水与塑封层，到达芯片内部界面（如 Die 与粘接层）；通过分析界面反射回波的差异，即可识别粘接层空洞、分层、脱粘等缺陷，实现对芯片内部结构的非破坏性质量检测