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纳米压印技术凭借成本低、分辨率高、工艺窗口灵活等优势,正在微纳加工、半导体、光学器件、MEMS、生物芯片和先进封装等领域加速落地。但很多用户在设备选型时,往往只关注“能不能压”,忽略了真正决定良率、稳定性和重复性的核心参数。本文围绕纳米压印...
接下来为大家介绍ThetaMetrisis膜厚仪在氧化钇(Y2O3)涂层厚度方面的测量应用。ThetaMetrisis膜厚仪可快速准确地绘制大尺寸氧化铝陶瓷圆盘上的抗等离子涂层Y2O3厚度。1、案例介绍集成电路特征尺寸的持续缩小,对化学机械抛光后的平整度要求日益提高。氧化钇(Y2O3)是一种非常有前景的抗等离子涂层材料,可作化学机械抛光(CMP)磨料,应用十分广泛。因其优异的温度稳定性和对具有高氧亲和力的碱性熔体的出色耐受性,Y2O3被用在许多特殊材料上,例如绝缘体、玻璃、导...
FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自动薄膜厚度测绘系统,光学膜厚仪用于全自动图案化晶圆上的单层和多层涂层厚度测量。电动X-Y载物台提供适用尺寸200mmx200mm的行程,可在200-1700nm光谱范围内提供各种光学配置。FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY200光学膜厚仪模块化厚度测绘系统平台,集成了先进的光学、电子和机械模块,用于表征图案化薄膜光学参数。典型案例包括(但不限于)微图案表面、粗糙表面等。该机型光学模块功能*,可测量的光斑...
掩模对准光刻机是将二维图案转印到平坦基板上的方法。可以通过以下两种基本方法之一实现图案化:直接写入图案,或通过掩模版/印章转移图案。限定的图案可以帮助限定衬底上的特征(例如蚀刻),或者可以由沉积的图案形成特征。通过计算机辅助设计(CAD)定义图案模式。多数情况下,这些特征是使用抗蚀剂形成的,可以使用光(使用光致抗蚀剂),电子束(使用电子束抗蚀剂)或通过物理冲压(不需要抗蚀剂,也叫纳米压印)来定义图案特征。图案的特征可以被转移到另一个层蚀刻,电镀或剥离。掩模对准光刻机的技术领域...
表面粗糙度怎么检测,表面粗糙度的检测,我们常用的有以下几中方法。1.显微镜比较法,Ra0.32;将被测表面与表面粗糙度比较样块靠近在一起,用比较显微镜观察两者被放大的表面,以样块工作面上的粗糙度为标准,观察比较被测表面是否达到相应样块的表面粗糙度;从而判定被测表面粗糙度是否符合规定。此方法不能测出粗糙度参数值。2.光切显微镜测量法,Rz:0.8~100;光切显微镜(双管显微镜)是利用光切原理测量表面粗糙度的方法。从目镜观察表面粗糙度轮廓图像,用测微装置测量Rz值和Ry值。也可...
掩模对准光刻系统与我们的生活息息相关,我们用的手机,电脑等各种各样的电子产品,里面的芯片制作离不开光科技束。如今的世界是一个信息社会,各种各样的信息流在世界流动。而光刻系统是保证制造承载信息的载体。在社会上拥有不可替代的作用。光刻系统的技术原理:掩模对准光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上得图形复印到薄片上,从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用,类似照相机...