FR-Scanner-AIO-Mic-XY200:微米级定位精度自动化薄膜厚度测绘系统介绍FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自动薄膜厚度测绘系统，用于全自动图案化晶圆上的单层和多层涂层厚度测量。电动X-Y载物台提供适用尺寸200mmx200mm毫米的行程,通过真空固定在载台上时进行精确测量。可依测量厚度和波长范围应用需求可在在200-1700nm光谱范围内提供各种光学配置.应用o大学&研究实验室o半导体（氧化物、氮化物、Si、抗蚀剂等）oMEMS器件（光刻...

1.摘要本研究探讨了同质外延生长的4H-SiC晶片表面堆垛层错(SF)的形貌特征和起因。依据表面缺陷检测设备KLA-TencorCS920的光致发光(PL)通道和形貌通道的特点,将SF分为五类。其中I类SF在PL通道图中显示为梯形,在形貌图中不显示;II类SF在PL通道图中显示为三角形,且与I类SF重合,在形貌图中显示为胡萝卜形貌。III-V类SF在PL通道图中均显示为三角形,在形貌图中分别显示为胡萝卜、无对应图像或三角形。研究结果表明,I类SF起源于衬底的基平面位错(BPD...

主动式防震台能够克服一般光学平台以及气浮平台低频共振，配合Herzan的隔音箱能够隔绝空气的扰动，能够给精密测量提供的振动隔离，适用于时间频率测量、原子力显微镜(AFM)、扫描隧道显微镜(STM)。它的主动防震系统是基于先进技术的，它兼备多达三个独立的主动隔振层和两个被动隔振层。这种系统架构的广泛灵活性允许KS系统在安装中获得最大的性能，特别是在典型防震系统无法使用的情况下。主动式防震台可用于抵消工作环境对灵敏度高的精密设备产生的不必要振动，提高精密设备的性能。流线型的结构设...

晶圆对准设备是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备，尤其是先进的MEMS、MOEMS制造的关键设备之一。其键合工艺主要包括阳极键合、共晶键合、熔融键合。该设备主要应用于微机电系统极限环境可靠性测试试验中的封装测试过程，为各种微机电器件提供不同类型的键合封装，为检验不同材料、键合条件对可靠性的影响提供键合技术支持。目前，晶圆对准设备可应用于多个领域，包括MEMS、功率器件、图像传感器、先进封装和化合物半导体等。其还能够满足各类基底的键合对准需求。主要功能：1.可用于阳极...

在薄膜制造及加工业，检测薄膜的厚度是常见的薄膜检测指标之一，厚度检测又多分为薄膜厚度检测以及涂层厚度检测两类。由于薄膜的厚度是各层树脂厚度的总和，如果薄膜的整体厚度均匀性差，其中各层树脂的厚度分布也会存在差异。毫无疑问，对涂层厚度的检测将更有利于有效控制薄膜各层的厚度均匀性，但对于多层薄膜若想精确测量每一涂层的厚度，在相应的厚度检测设备上就需要有非常大的投资，并随着薄膜层数的增长而加大，给企业带来较大的经济负担。比较经济的方式是对部分价格昂贵的涂层材料进行涂层厚度的检测，同时...