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FSM413红外激光测厚仪的相关知识普及

更新时间:2024-03-27  |  点击率:1045
  FSM413红外激光测厚仪是一款广泛应用于晶圆厚度测量的先进仪器。它采用红外干涉(非接触式)的测量方式。这种测量方式使得仪器能够精确测量各种材料的厚度,特别是那些对红外线透明的材料。此外,该仪器还可以测量有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上的晶圆的衬底厚度。
 
  FSM413红外激光测厚仪产品简介:
  1、利红外干涉测量技术,非接触式测量。
  2、适用于所有可让红外线通过的材料硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…
 

 

  FSM413红外激光测厚仪规格:
  1、测量方式:红外干涉(非接触式)。
  2、样本尺寸:50、75、100、200、300mm,也可以订做客户需要的产品尺寸。
  3、测量厚度:15—780μm(单探头);3mm (双探头总厚度测量)。
  4、扫瞄方式:半自动及全自动型号;另2D/3D扫瞄(Mapping)可选。
  5、衬底厚度测量:TTV、平均值、小值、大值、公差。
  6、粗糙度:20—1000Å(RMS)。
  7、重复性:0.1μm(1 sigma)单探头*;0.8μm(1 sigma)双探头*。
  8、分辨率:10nm。
  9、设备尺寸:413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H);413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 。
  10、重量:500 lbs。
  11、电源:110V/220VAC。
  12、真空:100 mm Hg。
  13、样本表面光滑(一般粗糙度小于0.1μm RMS);150μm厚硅片(没图案、双面抛光并没有掺杂)。