在现代半导体制造工艺中，高性能材料及其精密检测技术对器件质量、良率和可靠性起着决定性作用。本文结合两份技术资料，分别介绍用于金属有机化学气相沉积（MOCVD）设备中的SiC涂层石墨基座，以及用于等离子体腔体防护的Y₂O₃抗等离子涂层，并展示如何通过光学测量系统（如ThetaMetrisisFR-Scanner）实现对这类功能涂层的快速、无损、高精度厚度分布测绘。一、SiC涂层石墨基座：MOCVD外延生长的核心承载部件在制造LED、功率器件（如SiCSBD、MOSFET）及射频...

介绍：在医疗器械行业，特别是针对冠状动脉支架（CoronaryStents）而言，涂层（如载药聚合物或派瑞林Parylene）的涂敷是制造过程中至关重要的一步。确保涂层厚度一致達到完整藥效的精确性和均匀性，不仅关乎医疗器械的效能，更直接影响患者的生命安全。一、为什么支架涂层厚度测量至关重要？冠状动脉支架通常涂有生物相容性材料或药物洗脱聚合物，以改善性能并防止并发症。涂层厚度必须严格控制，原因如下：预防支架血栓与再狭窄：涂层厚度不当可能导致严重的临床失败。如果涂层太薄（例如派瑞...

光刻胶匀胶机是半导体制造及微纳加工领域中用于在晶片或基底表面均匀涂覆光刻胶的关键设备，其核心原理是通过高速旋转产生的离心力，结合对胶液流量、旋转速度及时间的准确控制，实现光刻胶薄膜的均匀制备。该设备在光刻工艺中扮演着重要的角色，具体作用和特点包括：‌核心功能‌：为后续的曝光、显影等光刻工序提供高质量的光刻胶薄膜层，确保图形转移的精度和质量。‌‌关键控制参数‌：胶膜厚度主要取决于旋转速度、加速度、胶液黏度和涂覆时间，这些参数均可通过编程准确控制。‌‌应用领域‌：广泛应用于半导体...

作为先进的纳米压印设备，EVG7300紫外光纳米压印机凭借其300毫米晶圆处理能力、300纳米级对准精度及模块化设计，成为半导体、光学元件及生物医疗领域的关键制造工具。本文从设备结构、操作流程、关键参数调控及维护要点四方面，解析其高效使用的核心方法。一、设备结构：模块化设计的精密协同EVG7300采用模块化架构，核心模块包括：1.对准系统：集成红外干涉仪与光学显微镜，实现±3微米机械对位精度与±300纳米光学对位精度，支持150-300毫米晶圆自动...

在半导体晶圆加工、精密机床主轴跳动检测、航空航天部件形变监测等高精度制造场景中，位移测量的精度直接决定产品良率与设备稳定性。Microsense作为电容式位移传感器品牌，通过被动式与主动式两大探头技术路线，构建起从亚纳米级到毫米级、从静态定位到动态跟踪的全场景测量体系，成为精密制造领域的“隐形标准”。一、被动式探头：线性稳定的“基石”以48XX、88XX及Mini系列为代表的被动式探头，采用非接触式电容感应原理，通过优化探头结构与屏蔽环设计，实现测量带宽与稳定性的双重突破。其...