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详细解析硅片厚度测量仪的测试原理和使用特点

发表时间:2022-03-14  |  点击率:60
  硅片厚度测量仪采用的这种红外干涉技术具有独特优势,诸多材料例如,Si,GaAs,InP,SiC,玻璃,石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的,非常容易测量,标准的测量空间分辨率可达50微米,更小的测量点也可以做到。
 

 

  测试原理:
  硅片厚度测量仪采用机械接触式测量原理,截取一定尺寸的式样;通过控制面板按钮,调节测量头降落于式样之上;依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。
 
  产品特点:
  1、硅片厚度测量仪支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择。
  2、配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性。
  3、微电脑控制系统,大液晶显示、PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看。
  4、严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制。
  5、测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差。
  6、系统自动进样,进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。
  7、系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果。
  8、标准的USB接口,便于系统与电脑的外部连接和数据。