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直接键合设备主要有4种应用系统,您是否知道?

发表时间:2022-06-30  |  点击率:75
  直接键合设备可以配置用于研发,中试线或大批量生产,以及任何基于直接或中间层的键合工艺,包括复杂的低温共价键合。凭借这些技术和设备组合,EVG占领了封装和3D集成,MEMS以及的化合物半导体和SOI基板的市场,保持了地位和主导*。
 

 

  直接键合设备应用系统说明:
  1、粘接系统:
  直接键合设备可提供的总体拥有成本(TCO),并具有多种设计功能可优化键合良率。针对MEMS,3D集成或高级封装中的不同市场需求,针对键合对准的多个模块进行了优化。
 
  2、临时粘接系统:
  临时键合是为薄晶圆或薄薄晶圆提供机械支撑的的过程,这对于3D IC,功率器件和FoWLP晶圆以及处理易碎基板(例如化合物半导体)非常重要。EVG粘合技术在其临时粘合设备中得到了体现,该设备自2001年以来一直由该公司提供。
 
  3、键对准系统:
  1985年,EV Group发明了世界上个双面对准系统,改变了MEMS技术,并通过分离对准和键合工艺,在对准晶片键合方面树立了行业标准。
 
  4、融合和混合键合系统:
  融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层连接,用于工程衬底或层转移,例如背面照明的CMOS图像传感器。混合键合扩展了键合界面中嵌入金属焊盘的熔融键合,从而实现了面对面晶片的正面连接。混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。