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为什么要使用硅片厚度测量仪,具体该怎么操作?

发表时间:2022-11-01  |  点击率:55
  硅片厚度测量仪是采用红外干涉技术的一款测量仪器。它能够精确测量硅片厚度和测量TTV总厚度变化,也能实时测量超薄晶圆厚度(掩膜过程中的晶圆),硅片厚度测试仪非常适合晶圆的研磨、蚀刻、沉淀等厚度测量应用。
 
  硅片厚度测量仪具有突出优势,诸多材料例如Si、GaAs、InP、SiC、玻璃、石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的,非常容易测量,标准的测量空间分辨率可达50微米,更小的测量点也可以做到。目前,仪器可广泛用于MEMS、晶圆、电子器件、膜厚、激光打标雕刻等工序或器件的测量。
 
  该硅片厚度测量仪专业为掩膜,划线的晶圆,粘到蓝宝石或玻璃衬底上的晶圆等各种晶圆的厚度测量而设计,同时,硅片厚度测试仪还适合50-300mm直径的晶圆的表面形貌测量。
 
  硅片厚度测量仪的使用方法:
  测量的时候,首先将准备步骤做好,像是探头的插入链接和机器的开关,在开机后,屏幕上已经显示出了上次关机前的信息的时候,就代表可以开始操作了。然后是对于声速的调整,声速的调整是必须的,按住VEL键,就能够对声速进行调整,有上下符号的按键能够辅助调整。
  调整好声速以后要开始校准,校准是很有必要的,不管是在更换电池还是探头之后,都应该对机器进行校准,校准做不好会影响测量的数据。最后,进行测量,将探头与被测材料耦合就能够自动的进行测量了,屏幕上会显示出具体的测量数据信息。