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FR-Scanner-AIO-Mic-XY200: 微米级精度膜厚仪简介

发表时间:2022-11-24  |  点击率:165

FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自动薄膜厚度测绘系统,用于全自动图案化晶圆上的单层和多层涂层厚度测量。电动X-Y载物台提供适用尺寸 200mm x 200mm的行程,可在 200-1700nm 光谱范围内提供各种光学配置。

image.png

 

FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY200 模块化厚度测绘系统平台,集成了先进的光学、电子和机械模块,用于表征图案化薄膜光学参数。典型案例包括(但不限于)微图案表面、粗糙表面等。

 

该机型光学模块功能强大,可测量的光斑尺寸小至几微米。真空吸盘支持尺寸/直径达 200 毫米的各种晶圆。电动平台提供XY方向200 毫米的行程,在速度、精度和可重复性方面均有出色表现。

 

FR-Scanner-AIO-Mic-XY200提供:

l  实时光谱反射率测量

l  薄膜厚度、光学特性、不均匀性测量、厚度测绘

l  使用集成的、USB连接的高质量彩色相机进行成像

l  测量参数的统计数据

 

应用:

  • 大学,研究所,实验室

  •  半导体(氧化物、氮化物、Si、抗蚀剂等)

  •  MEMS器件(光刻胶、硅膜等)

  •  LED、VCSEL、BAW、SAW滤波器

  •  数据存储

  •  聚合物涂料、粘合剂等

  •  生物医疗(聚丙烯、球囊壁厚等)

 

特点:

  •  鼠标点击即可测量(不需要预估值)

  •  动态测量

  •  测量包括光学常数(N&K)和色度

  •  鼠标点击移动和图案测量位置对齐功能

  •  提供离线分析软件

  •  软件升级免费

image.png


规格:

Model

UV/VIS

UV/NIR -EX

UV/NIR-HR

D UV/NIR

VIS/NIR

D VIS/NIR

NIR

NIR-N2

Spectral Range (nm)

200 – 850

200 –1020

200-1100

200 – 1700

370 –1020

370 – 1700

900 – 1700

900 - 1050

Spectrometer Pixels

3648

3648

3648

3648 & 512

3648

3648 & 512

512

3648

Thickness range (SiO2) *1

5X- VIS/NIR

4nm – 60μm

4nm – 70μm

4nm – 100μm

4nm – 150μm

15nm – 90μm

15nm–150μm

100nm-150μm

4um – 1mm

10X-VIS/NIR

10X-UV/NIR*

4nm – 50μm

4nm – 60μm

4nm – 80μm

4nm – 130μm

15nm – 80μm

15nm–130μm

100nm–130μm

15X- UV/NIR *

4nm – 40μm

4nm – 50μm

4nm – 50μm

4nm – 120μm

100nm-100μm

20X- VIS/NIR

20X- UV/NIR *

4nm – 25μm

4nm – 30μm

4nm – 30μm

4nm – 50μm

15nm – 30μm

15nm – 50μm

100nm – 50μm

40X- UV/NIR *

4nm – 4μm

4nm – 4μm

4nm – 5μm

4nm – 6μm

50X- VIS/NIR

15nm – 5μm

15nm – 5μm

100nm – 5μm

Min. Thickness for n & k

50nm

50nm

50nm

50nm

100nm

100nm

500nm

Thickness Accuracy **2

0.1% or 1nm

0.2% or 2nm

3nm or 0.3%

 

Thickness Precision **3/4

0.02nm

0.02nm

<1nm

5nm

Thickness stability **5

0.05nm

0.05nm

<1nm

5nm

Light Source

Deuterium & Halogen

Halogen (internal), 3000h   (MTBF)

Min. incremental motion

0.6μm

Stage repeatability

±2μm

Absolute accuracy

±3μm

Material Database

> 700 different materials

Wafer size

2in-3in-4in-6in-8in

Scanning   Speed

100meas/min (8’’ wafer size)

 

Tool   dimensions / Weight

700x700x200mm / 45Kg

 


 

测量区域光斑(收集反射信号的区域)与物镜和孔径大小有关▼

 

物镜

Spot Size (光斑)

放大倍率

500微米孔径

250微米孔径

100微米孔径

5x

100 μm

50 μm

20 μm

10x

50 μm

25 μm

10 μm

20x

25 μm

15 μm

5 μm

50x

10 μm

5 μm

2 μm


 

*1规格如有变更,恕不另行通知,*2与校正过的光谱椭偏仪和x射线衍射仪的测量结果匹配,*3超过15天平均值的标准偏差平均值,样品:硅晶片上1微米SiO2*4标准偏差100次厚度测量结果,样品:硅晶片上1微米SiO2, *5 15天内每日平均值的2*标准差。样品:硅片上1微米SiO2