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全自动晶圆关键尺寸检测及分选机

简要描述:Dymek Orzew FC20使用无接触式单侧红外干涉光传感器,搭配标准真空吸附晶圆载台,Dymek Orzew FC20X使用无接触式点光谱共焦对射传感器,搭配符合行业标准的三点支撑水平载台,两套系统均配有高速、高精度运动模组和晶圆机械手,满足亚微米级的形 貌测量需求,可选装配电阻率测试模块,满足更多样化的量测需求,适应更多的晶圆制程。

  • 产品型号:Orzew FC20/FC20X
  • 厂商性质:代理商
  • 产品资料:
  • 更新时间:2024-03-19
  • 访  问  量: 663

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形貌测量


晶圆分选


电阻率测量


关键尺寸检测


由选量方

Dymek Orzew FC20使用无接触式单侧红外干涉光传感器,搭配标准真空吸附晶圆载台

Dymek Orzew FC20X使用无接触式点光谱共焦对射传感器,搭配符合行业标准的三点支撑水平载台

两套系统均配有高速、高精度运动模组和晶圆机械手,满足亚微米级的形貌测量需求

可选装配电阻率测试模块,满足更多样化的量测需求,适应更多的晶圆制程  



可实现的测量内容.png


可测量的晶圆类型.png



度分三维

具备468寸晶圆检测能力12寸可选)

全自动输出测量结果

自定义电阻率检测输出方式



屏幕截图 2024-02-19 144536.png




选配.png









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