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全自动晶圆关键尺寸检测及分选机

简要描述:Dymek Orzew FC20使用无接触式单侧红外干涉光传感器,搭配标准真空吸附晶圆载台,Dymek Orzew FC20X使用无接触式点光谱共焦对射传感器,搭配符合行业标准的三点支撑水平载台,两套系统均配有高速、高精度运动模组和晶圆机械手,满足亚微米级的形 貌测量需求,可选装配电阻率测试模块,满足更多样化的量测需求,适应更多的晶圆制程。

  • 产品型号:Orzew FC20/FC20X
  • 厂商性质:代理商
  • 产品资料:
  • 更新时间:2024-09-20
  • 访  问  量: 3559

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详细介绍

全自动晶圆关键尺寸检测及分选机功能:

多种测量能力

形貌测量

晶圆分选

电阻率测量

关键尺寸检测

自由选择适配的测量方式

Dymek Orzew FC20使用无接触式单侧红外干涉光传感器,搭配标准真空吸附晶圆载台

Dymek Orzew FC20X使用无接触式点光谱共焦对射传感器,搭配符合行业标准的三点支撑水平载台

两套系统均配有高速、高精度运动模组和晶圆机械手,满足亚微米级的形貌测量需求

可选装配电阻率测试模块,满足更多样化的量测需求,适应更多的晶圆制程


可实现的测量内容.png


可测量的晶圆类型.png



厚度分布热力图和三维面型

•具备4,6,8寸晶圆检测能力(12寸可选)

•全自动输出测量结果

•自定义电阻率检测输出方式



屏幕截图 2024-02-19 144536.png




选配.png








 

 

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