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UltraShape - 晶圆关键尺寸测量系统

简要描述:系统用于磨片、抛光等前道工艺流程中的晶圆尺寸及形貌检测,包括TTV,Bow,Warp,TIR等参数,可覆盖4寸-12寸任何材质晶圆的关键尺寸检测,精度达国际水平,产能和经济效益远超国内外产品。

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  • 更新时间:2024-03-19
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系统用于磨片、抛光等前道工艺流程中的晶圆尺寸及形貌检测,包括TTV,Bow,Warp,TIR等参数,可覆盖4寸-12寸任何材质晶圆的关键尺寸检测,精度达国际水平,产能和经济效益远超国内外产品。是全球蕞高产能的最新高速测量系统。

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*1:材质类型包括:玻璃、硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、锑化镓(含一到四代半导体料)

*2:静态精度或可称为同点位多次连续测量的最大偏差值,数据为针对500um厚度双抛硅片进行实验的结果

*3:多次取放测量同点位数据的最大三倍标准差值,数据为针对500um厚度双抛硅片进行实验的结果,可升级拓展到更高的精度



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