翘曲度测量仪适用于普通测量工具无法测量的领埔，如尺寸微小的钟表、弹簧、橡胶、矿石珠宝、半导体、五金、模具、电子行业、精细加工、不规则工件等到进行测量。还可以绘制简单的图形，绘制测量畸形、复杂和零件重叠等不规则的工件，检查零件的表面糙度和检查复杂的电路板线路。产品功能：新建文件、打开文件、保存文件、设定比例尺、系统校正、测量角度、测量线段长度、测量距离，测量原弧及两个圆偏心、画线、圆、弧及线段之垂直线，水平线，修改线段、标注尺寸、自动检测、自动寻边，可将当前影像拍下，以图片格式...

硅片厚度测量仪采用的这种红外干涉技术具有*优势，诸多材料例如，Si，GaAs，InP，SiC，玻璃，石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的，非常容易测量，标准的测量空间分辨率可达50微米，更小的测量点也可以做到。测试原理：硅片厚度测量仪采用机械接触式测量原理，截取一定尺寸的式样；通过控制面板按钮，调节测量头降落于式样之上；依靠两个接触面产生的压力和两接触面积通过传感器测得的数值测量材料的厚度。产品特点：1、硅片厚度测量仪支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。2、配置...

自动化厚度测量仪是采用新的高性能、低功耗微处理器技术，基于超声波测量原理，可以测量金属及其它多种材料的厚度，并可以对材料的声速进行测量。自动化厚度测量仪按超声波脉冲反射原理设计的测厚仪可对各种板材和各种加工零件作精确测量，也可以对生产设备中各种管道和压力容器进行监测，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度。可广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。产品特点：1、快速编程友善的软件界面，PCB全板扫描，缩略图导航；2、*自动测量自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚...

1.概述由于光刻的延迟和功率限制的综合影响，制造商无法水平缩放，因此制造商正在垂直堆叠芯片设备，含三维集成技术。由于移动设备的激增推动了对更小电路尺寸的需求，这已变得至关重要，但这种转变并不总是那么简单。三维集成方案可以采用多种形式，具体取决于所需的互连密度。图像传感器和高密度存储器可能需要将一个芯片直接堆叠在另一个芯片上，并通过硅通孔连接，而系统级封装设计可能会将多个传感器及其控制逻辑放在一个重新分配层上。2.业内行情EVGroup业务发展总监ThomasUhrmann认为...

薄膜厚度测量仪在市场上的发展路程已经有很多年了，从超初的推广，得到各行各业的广泛应用，从而被人们所认可。由于它本身的种种优势，可以说前景一片大好。下面我们就来详细了解一下吧！薄膜厚度测量仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。薄膜厚度测量仪结构组成：主要由控制系统、测量系统、打印输出系统三部分组成。测量系统对薄...