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解析电容式位移传感器的使用方法和特点
2022-10-20

电容式位移传感器一般用于需要很高精度的应用环境。它被用于测量振动,振荡,膨胀,位移,挠度和形变等测量任务。因此,它经常被用作质量保证。那么电容式位移传感器在使用中有什么特点呢?又该如何正确使用它呢?下面我们带着这两个问题一起来学习一下!电容...

  • 2022-07-06

    用过膜厚测试仪的人可能都知道,它可以分为手持式和台式二种,手持式又有磁感应镀层测厚仪,电涡流镀层测厚仪,荧光X射线仪镀层测厚仪。那么他们都采用了什么样的原理来实现测量目的的呢?今天就通过三个典型的型号案例来详细展开讲一讲原理和适用范围的事情。我们先要明确一点,不同膜厚仪测量原理是有区别的,其适用范围也会有差异,主要的就是以下3种,岱美仪器小编给大家详细介绍下:1、涡流法检测法原理:涡流膜厚仪工作原理:利用涡流法检测法,能够检测金属表面的氧化膜、漆膜或电镀膜等膜的厚度;但是,金...

  • 2022-06-27

    便携式光学膜厚仪是利用反射干涉的原理进行无损测量,可测量薄膜厚度及光学常数。测量精度达到埃级的分辩率,测量迅速,操作简单,界面友好,是具性价比的膜厚测量仪设备。设备光谱测量范围从近红外到紫外线,凡是光滑的,透明或半透明的和所有半导体膜层都可以测量。本仪器是使用白光干涉的原理,从而对样品表面的膜层进行测量,基本上所有光滑的、半透明的或者地吸收洗漱的薄膜都可以进行测量。主要应用:光学镀层行业如:硬涂层,抗反射层等涂层厚度测量;生物医学行业如:聚对二甲苯,YL器械等领域可透光涂层膜...

  • 2022-06-13

    直接键合设备是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。它是基于模块化设计,为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。应用:薄晶圆临时键合解键合,将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV,储存器,CMOS,功率器件等的加工过程。产品特性:1、高温度、高压力、高真空选项,满足各种键合工艺参数;2、精度温度控制;3、精度压力控制;4、适用于超厚晶圆;5、压盘自调节设...

  • 2022-05-28

    白光干涉仪能够在同一测试平台上运行多种测试,产品的组合可根据不同的技术应用要求而改变。针对样品的同一区域可进行不同模式的实验检测,模式切换可实现全自动化。多项技术的整合能够使不同技术在同一检测仪上充分发挥各自的优势。该项整合技术不仅有利于数据的综合分析,也可以减少维护成本,从而提高效率。白光干涉仪工作原理:白光干涉仪是利用光学干涉原理研制开发的超精细表面轮廓测量仪器。照明光束经半反半透分光镜分成两束光,分别投射到样品表面和参考镜表面。从两个表面反射的两束光再次通过分光镜后合成...

  • 2022-05-16

    接近式光刻机在单室设计上可以满足研发工作,与EVG的自动化系统*兼容。EVG101支持大300mm的晶圆,可配置为旋涂或喷涂和显影。使用EVG先进的OmniSpray涂层技术,在3D结构晶圆上实现光刻胶或聚合物的共形层,用于互连技术。这确保了高粘度光致光刻胶或聚合物的低材料消耗,同时改善了均匀性并防止了扩散。它的分类:接近式光刻机一般根据操作的简便性分为三种,手动、半自动、全自动1、手动:指的是对准的调节方式,是通过手调旋钮改变它的X轴,Y轴和thita角度来完成对准,对准精...

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