光学轮廓仪是以白光干涉技术原理，对各种精密器件表面进行纳米级测量的仪器，通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。产品特点：光学轮廓仪对各种产品，部件和材料的表面轮廓，粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。应用：传统的机械零件由于受加工设备的限制，对精度包括平面度，粗糙度的要求常规下停留在微米量级。但随着技术发展...

等离子清洗是半导体后道工艺中最常见的设备之一。微波等离子清洗机在微波源的激发下产生氧等离子体，这种激发的氧等离子可以有效的去除半导体芯片在加工过程中在芯片表面残留的邮寄污染物，这种有机污染物会严重影响器件在键合封装中的良率。我们拥有多年的微波等离子清洗机设计制造历史以及丰富去胶经验，致力于为您提供专业的微波等离子清洗机系统，并提供专业的技术支持服务。清洗原理介绍：微波等离子清洗机的工作原理是在真空状态下，利用微波能量供给装置产生的高压交变电场将工艺腔室内的氧、氣、氨等工艺气体...

用过膜厚测试仪的人可能都知道，它可以分为手持式和台式二种，手持式又有磁感应镀层测厚仪，电涡流镀层测厚仪，荧光X射线仪镀层测厚仪。那么他们都采用了什么样的原理来实现测量目的的呢？今天就通过三个典型的型号案例来详细展开讲一讲原理和适用范围的事情。我们先要明确一点，不同膜厚仪测量原理是有区别的，其适用范围也会有差异，主要的就是以下3种，岱美仪器小编给大家详细介绍下：1、涡流法检测法原理：涡流膜厚仪工作原理：利用涡流法检测法，能够检测金属表面的氧化膜、漆膜或电镀膜等膜的厚度；但是，金...

便携式光学膜厚仪是利用反射干涉的原理进行无损测量，可测量薄膜厚度及光学常数。测量精度达到埃级的分辩率，测量迅速，操作简单，界面友好，是具性价比的膜厚测量仪设备。设备光谱测量范围从近红外到紫外线，凡是光滑的，透明或半透明的和所有半导体膜层都可以测量。本仪器是使用白光干涉的原理，从而对样品表面的膜层进行测量，基本上所有光滑的、半透明的或者地吸收洗漱的薄膜都可以进行测量。主要应用：光学镀层行业如：硬涂层，抗反射层等涂层厚度测量；生物医学行业如：聚对二甲苯，YL器械等领域可透光涂层膜...

直接键合设备是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。它是基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。应用：薄晶圆临时键合解键合，将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV，储存器，CMOS，功率器件等的加工过程。产品特性：1、高温度、高压力、高真空选项，满足各种键合工艺参数；2、精度温度控制；3、精度压力控制；4、适用于超厚晶圆；5、压盘自调节设...