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WT系列晶圆几何形貌测量系统具备综合几何参数测量功能,广泛应用于半导体衬底制造、晶圆生产和封装制程中的几何形貌参数管控、厚度分选,可以适配包含硅逻辑器件、化合物功率器件、MEMS器件、MicroLED器件以及玻璃基板等工艺制程
功能全面:具备晶圆厚度和翘曲等标准几何形貌测量功能,可集成微观3D形貌、膜厚、透过率和应力等测量功能
精度好:采用行业高标准的光谱共焦、红外干涉、白光干涉等测量模块,确保数据准确可靠
稳定可靠:工业化设计,满足7X24小时连续生产需求
配置灵活:提供半自动及全自动机台,全自动机型支持SECS/GEM协议,可无缝接入半导体产线
厚度
翘曲度
弯曲度
总厚度偏差
透过率
金属膜厚
介质膜厚
轮廓
面粗糙度
槽深
共面性


涵盖:2-12寸口径切磨品圆、单抛/双抛品圆、减薄品圆、键合晶圆、带膜品圆等各类基板
材料:Si、玻璃、SiC、金刚石、蓝宝石、GaAs、树脂等各种材料
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