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几何形貌测量系统-WT系列

简要描述:WT系列晶圆几何形貌测量系统具备综合几何参数测量功能,广泛应用于半导体衬底制造、晶圆生产和封装制程中的几何形貌参数管控、厚度分选,可以适配包含硅逻辑器件、化合物功率器件、MEMS器件、MicroLED器件以及玻璃基板等工艺制程

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  • 厂商性质:代理商
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  • 更新时间:2026-07-28
  • 访  问  量: 17

详细介绍

产品概况

WT系列晶圆几何形貌测量系统具备综合几何参数测量功能,广泛应用于半导体衬底制造、晶圆生产和封装制程中的几何形貌参数管控、厚度分选,可以适配包含硅逻辑器件、化合物功率器件、MEMS器件、MicroLED器件以及玻璃基板等工艺制程


核心优势

功能全面:具备晶圆厚度和翘曲等标准几何形貌测量功能,可集成微观3D形貌、膜厚、透过率和应力等测量功能

精度好:采用行业高标准的光谱共焦、红外干涉、白光干涉等测量模块,确保数据准确可靠

稳定可靠:工业化设计,满足7X24小时连续生产需求

配置灵活:提供半自动及全自动机台,全自动机型支持SECS/GEM协议,可无缝接入半导体产线


检测内容

  1. 厚度

  2. 翘曲度

  3. 弯曲度

  4. 总厚度偏差

  5. 透过率

  6. 金属膜厚

  7. 介质膜厚

  8. 轮廓

  9. 面粗糙度

  10. 槽深

  11. 共面性


性能参数

几何形貌测量系统-WT系列


应用案例

几何形貌测量系统-WT系列


适用对象

涵盖:2-12寸口径切磨品圆、单抛/双抛品圆、减薄品圆、键合晶圆、带膜品圆等各类基板

材料:Si、玻璃、SiC、金刚石、蓝宝石、GaAs、树脂等各种材料




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