三维形貌仪通过集成一对单点，非接触式，纳米分辨率的彩色共聚焦传感器与高速，纳米编码的X/Y/Z协调运动，QuickPRO-CUBE™捕获同步的前，后和基准表面3D点云地形，用于托盘中的单镜头或微镜头的几何表征。

基于白光干涉显微测量原理，将非相干光干涉与大视场显微成像技术相结合，实现对微观三维形貌的高精度重构;满足从超光滑抛光表面到机加工粗糙表面的全场景表面质量测量需求

适用于半导体制造、微电子封装、MEMS、光电材料等领域，需对品圆表面微观形貌及膜厚分布进行高精度测量的企业与机构

WT系列晶圆几何形貌测量系统具备综合几何参数测量功能，广泛应用于半导体衬底制造、晶圆生产和封装制程中的几何形貌参数管控、厚度分选，可以适配包含硅逻辑器件、化合物功率器件、MEMS器件、MicroLED器件以及玻璃基板等工艺制程

专为测量旋转对称样品的表面形貌和透明薄膜的厚度而设计，如金刚石车削光学表面和模塑或抛光的非球面透镜

适用于光学、工业和半导体市场的高速、中精度、经济实惠的表面轮廓仪，纳米分辨率彩色共聚焦传感器（可配制点和线传感器），为在线过程测量和控制而设计，结构紧凑，易于上下片和操作，可配制成独立系统（X/Y/Z） 和附加升级至LAS （C/R/Z），多种样品处理能力