
详细介绍
microPREP PRO可实现基于激光的样品制备,适用于多种样品制备应用。它可与现有的样品制备方法(如离子束加工)相辅相成。系统可选配多种激光源,以优化特定的制备工艺。microPREP PRO适用于金属、半导体、陶瓷、聚合物及复合材料等材料的烧蚀加工,为材料与工艺开发以及失效分析开辟了全新的前景。
应用领域

独特的工艺流程
我们开发了精密的工艺流程,以满足前沿分析技术的特定需求。因此,microPREP PRO能与您的透射电子显微镜(TEM)、扫描电镜/聚焦离子束(SEM/FIB)截面分析、原子探针、X射线断层扫描以及微机械测试等工艺相配合。此外,众多技术确保了我们的用户相比现有样品制备方法拥有显著的竞争优势。
激光技术
在足够功率下,激光辐射能够烧蚀各种材料。此外,激光可精确地定位在工件的指定位置,并能通过标准光学元件轻松聚焦。通过使用皮秒范围内的超短脉冲,烧蚀过程对外表面的热影响可控制在几百纳米甚至更小的深度范围内。
灵活性
我们采用模块化的软件设计,为广泛的微结构诊断和失效分析技术提供了高度的灵活性。microPREP PRO能够根据通用模板或导入的DXF文件,创建复杂的三维形状,从而实现对特定结构的全面分析。

操作便捷性
使用microPREP PRO,样品易于操作,并可安全地转移至后续流程,因为microPREP PRO采用标准的样品台和夹具。此外,集成的全景和高分辨率过程摄像头可确保以微米级精度进行样品制备。同时,电动载物台配合直观的软件,使用户能够方便快捷地在极短时间内完成制备任务。
高效
microPREP PRO显著缩短了获得样品所需的时间。此外,microPREP PRO在降低拥有成本的同时,确保了分析流程中其他设备的更高利用率。
我们的微加工能力

用户案例- BGA - 截面分析

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