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简要描述:专用于精确测量晶圆的三维翘曲度和薄膜应力,提高芯片制造的良率,保障薄膜制备工艺的可靠性
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专用于精确测量晶圆的三维翘曲度和薄膜应力,提高芯片制造的良率,保障薄膜制备工艺的可靠性
全口径翘曲测量:采用非接触方式,快速一次性完成全口径均匀采样,精准呈现全局和局部翘曲形貌
多材料样品兼容:各种半导体材料的透明、半透明或非透明晶圆
多类型样品兼容:各种尺寸的无图形晶圆或图案化晶圆
薄膜应力
弯曲度
平整度
翘曲度
硅基复合薄膜循环加热硅基复合薄膜循环加热测试测试
适用于晶圆和基板的薄膜沉积工艺
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