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晶圆翘曲应力测量仪-SM系列

简要描述:专用于精确测量晶圆的三维翘曲度和薄膜应力,提高芯片制造的良率,保障薄膜制备工艺的可靠性

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 产品资料:
  • 更新时间:2026-07-27
  • 访  问  量: 13

详细介绍

产品概况

专用于精确测量晶圆的三维翘曲度和薄膜应力,提高芯片制造的良率,保障薄膜制备工艺的可靠性


核心优势

全口径翘曲测量:采用非接触方式,快速一次性完成全口径均匀采样,精准呈现全局和局部翘曲形貌

多材料样品兼容:各种半导体材料的透明、半透明或非透明晶圆

多类型样品兼容:各种尺寸的无图形晶圆或图案化晶圆


检测内容

  1. 薄膜应力

  2. 弯曲度

  3. 平整度

  4. 翘曲度


性能参数

晶圆翘曲应力测量仪-SM系列


应用案例

晶圆翘曲应力测量仪-SM系列

硅基复合薄膜循环加热硅基复合薄膜循环加热测试测试

适用对象

适用于晶圆和基板的薄膜沉积工艺


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