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晶圆显微三维形貌测量仪-WMT系列

简要描述:适用于半导体制造、微电子封装、MEMS、光电材料等领域,需对品圆表面微观形貌及膜厚分布进行高精度测量的企业与机构

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
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  • 更新时间:2026-07-27
  • 访  问  量: 11

详细介绍

产品概况

集成白光干涉与宽光谱干涉技术,实现纳米级精度的晶圆粗糙度、台阶高度、切割槽几何参数及膜厚分布测量。支持晶圆的全口径与局部形貌分析,满足晶圆制造过程中的多维表征需求


核心优势

双模式测量:集成白光干涉(PSI/VSD)与宽光谱干涉膜厚测量,适应多样本测试需求

高精度、高适应性:支持深宽比>20:1的深槽测量,带膜样品测量,配备激光辅助条纹定位

测量操作简便:支持自动聚焦、自动调光、拼接测量、选区测量及一键分析


检测内容

  1. 膜厚分布

  2. CD尺寸

  3. 切槽宽度和深度

  4. Bump高度

  5. 2D/3D RDL台阶形貌

  6. 粗糙度测量


性能参数

晶圆显微三维形貌测量仪-WMT系列


应用案例

晶圆显微三维形貌测量仪-WMT系列


适用对象

适用于半导体制造、微电子封装、MEMS、光电材料等领域,需对晶圆表面微观形貌及膜厚分布进行高精度测量的企业与机构







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