当前位置:首页 > 产品中心 > > 3D形貌仪/白光干涉轮廓仪 > 晶圆显微三维形貌测量仪-WMT系列

产品分类
Product Category详细介绍
产品概况
集成白光干涉与宽光谱干涉技术,实现纳米级精度的晶圆粗糙度、台阶高度、切割槽几何参数及膜厚分布测量。支持晶圆的全口径与局部形貌分析,满足晶圆制造过程中的多维表征需求
核心优势
双模式测量:集成白光干涉(PSI/VSD)与宽光谱干涉膜厚测量,适应多样本测试需求
高精度、高适应性:支持深宽比>20:1的深槽测量,带膜样品测量,配备激光辅助条纹定位
测量操作简便:支持自动聚焦、自动调光、拼接测量、选区测量及一键分析
检测内容
膜厚分布
CD尺寸
切槽宽度和深度
Bump高度
2D/3D RDL台阶形貌
粗糙度测量
性能参数

应用案例

适用对象
适用于半导体制造、微电子封装、MEMS、光电材料等领域,需对晶圆表面微观形貌及膜厚分布进行高精度测量的企业与机构
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