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三维测量显微镜-Micro系列

简要描述:基于白光干涉显微测量原理,将非相干光干涉与大视场显微成像技术相结合,实现对微观三维形貌的高精度重构;满足从超光滑抛光表面到机加工粗糙表面的全场景表面质量测量需求

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  • 厂商性质:代理商
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  • 更新时间:2026-07-28
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详细介绍

产品概况

基于白光干涉显微测量原理,将非相干光干涉与大视场显微成像技术相结合,实现对微观三维形貌的高精度重构;满足从超光滑抛光表面到机加工粗糙表面的全场景表面质量测量需求


核心优势

高精度:纵向测量分辨率可达到亚纳米级别

高深宽比:更适合深槽窄槽的尺寸分析

配备定制样品平台,实现多类型样品尺寸兼容

宏微观测量兼容:配备光谱共焦,实现大范围三维形貌扫描


检测内容

  1. 线粗糙度

  2. 面粗糙度

  3. 通孔直径

  4. 3D形貌

  5. 深度

  6. 线宽

  7. 超景深融合

  8. 台阶高度

  9. 2D尺寸


性能参数

三维测量显微镜-Micro系列


应用案例

三维测量显微镜-Micro系列


适用对象

刻蚀与抛光工艺:刻蚀槽形貌、研磨/抛光表面质量评估

通孔结构:TSV(硅通孔)/TGV(玻璃通孔)的深度、形貌

切割工艺:品圆切割道形貌、崩边及划痕分析

微纳加工:MEMS结构、微光学元件、微流体通道等三维轮廓表征




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