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Product Category详细介绍
基于白光干涉显微测量原理,将非相干光干涉与大视场显微成像技术相结合,实现对微观三维形貌的高精度重构;满足从超光滑抛光表面到机加工粗糙表面的全场景表面质量测量需求
高精度:纵向测量分辨率可达到亚纳米级别
高深宽比:更适合深槽窄槽的尺寸分析
配备定制样品平台,实现多类型样品尺寸兼容
宏微观测量兼容:配备光谱共焦,实现大范围三维形貌扫描
线粗糙度
面粗糙度
通孔直径
3D形貌
深度
线宽
超景深融合
台阶高度
2D尺寸


刻蚀与抛光工艺:刻蚀槽形貌、研磨/抛光表面质量评估
通孔结构:TSV(硅通孔)/TGV(玻璃通孔)的深度、形貌
切割工艺:品圆切割道形貌、崩边及划痕分析
微纳加工:MEMS结构、微光学元件、微流体通道等三维轮廓表征
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