TGV板级全制程量检测系统TGV600

TGV600是一款专为玻璃基板(TGV)板级制程开发的全功能量检测设备，集成了显微内应力定量测量、高速2D光学检测(AOI)与3D形貌量测三大核心能力，覆盖从TGV通孔加工到填充、布线、封装的全流程质量监控需求。系统采用瞬时光弹测量应力定量测量核心技术，同时支持集成玻璃基板表面缺陷检查，通孔2D参数测量及通孔凹陷3D量检测功能，为TGV工艺提供快速全流程高性价比解决方案，是TGV工艺研发和质量监控的理想工具。

应用场景

TGV工艺开发：精确测量孔周围的残余应力，指导工艺参数调整。

TGV质量监控：快速筛查TGV基板应力集中或异常区域，及时发现异常微孔。

全流程工艺段覆盖：Glass来料、激光诱导、湿法刻蚀、PVD、电镀填孔、研磨抛光、RDL、切割等全制程TGV基板检测。

核心优势与特点

1. 三合一集成，一机多用

集成TGV内应力量测、2D AOI检测、3D形貌量测三大核心能力，避免多机台切换增大样品破损和脏污概率，实现一站式全流程质量监控。

2. 微孔定量应力测量和AI识别统计

基于瞬时光弹快速高解析度定量应力测量方法，全面扫描TGV微孔应力，通过AI模型精确识别微孔，自动统计微孔应力数值，及时定位异常微孔。

3. 亚纳米级应力光程差灵敏度和微米级横向分辨率

±0.1nm的光程差分辨率（@OPD<10nm）能够探测到TGV玻璃中极其微弱的应力变化；微米级的横向分辨率能够检测微孔应力的精细分布。对于评估不同激光参数、蚀刻工艺对玻璃造成的细微损伤至关重要。

4. 高可靠性2D AOI检测

AOI检测模块通过高分辨率显微线扫相机快扫和面阵相机复查，支持Die2Database模式，开展TGV孔阵列的自动化批量检测，包括孔径，圆度，位置度量测和孔缺陷和RDL缺陷等。

5. 高精度3D量测

选配模块3D量测模块，通过高精度线光谱3D传感器和白光干涉传感器，可以快速扫描微孔3D凹陷和后道RDL和bump高度等3D形貌参数。

TGV内应力实测案例

诱导后不同区域微孔应力分布定量对比，清晰呈现异常

蚀刻后全口径内应力分布图，可直观识别应力异常区域

填铜TGV微孔应力分布，评估填充工艺质量