自动化生产熔合键合系统

EVG BONDSCALE 旨在满足广泛的熔合/分子晶圆键合应用，包括工程基板制造以及采用层转移工艺的 3D 集成方法（如单片 3D，M3D）。借助 BONDSCALE，EVG 将晶圆键合技术引入半导体前道制造（Front-end）工艺中，致力于解决《国际器件与系统路线图》（IRDS）中确定的“延续摩尔定律（More Moore）"逻辑器件微缩化所面临的长期挑战。BONDSCALE 结合了增强的边缘对准技术，与现有的熔合键合平台相比，显著提升了晶圆键合的生产率，并降低了总体拥有成本（CoO）。

BONDSCALE 与 EVG 的 GEMINI FB XT 自动化熔合键合系统并行销售，两个平台分别针对不同的应用领域。BONDSCALE 主要专注于工程基板键合和层转移工艺；而 GEMINI FB XT 则支持需要更高对准精度的应用，例如存储器堆叠、3D 片上系统（SoC）、背照式（BSI）CMOS 图像传感器堆叠以及裸芯片分区（Die Partitioning）。

核心特性

·单平台全自动化熔合/分子晶圆键合：支持在单一平台上完成 200 mm 和 300 mm 晶圆的全自动熔合/分子键合应用。

·等离子体活化直接键合：支持等离子体活化直接晶圆键合，适用于不同材料的异构集成、高品质工程基板的制造，以及薄硅层转移应用。

·先进制程与 3D 集成支持：通过层转移工艺和工程基板，赋能逻辑器件微缩化及各类 3D 集成技术，包括单片 3D（M3）、包含背面供电网络（BSPDN）的 3D VLSI、N型与P型器件堆叠（N&P stacking）、逻辑-存储器堆叠（logic-on-memory）、功能模块集群堆叠，以及后摩尔时代超越 CMOS（beyond-CMOS）技术的导入与应用。