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SmartView NT 通用型自动键合对准系统采用了一种专有的微米级面对面晶圆对准技术。这种对准技术是在前沿技术中实现多层晶圆堆叠所需精度的关键。该设备非常适合应用于 3D 互连晶圆堆叠、晶圆级封装（WLP）以及大批量 MEMS（微机电系统）器件等场景。
核心特性
·系统兼容性：适用于 200 mm 和 300 mm 规格的 EVG 自动化集成键合系统（如 EVG®560、GEMINI®）。
·通用型键合对准器：支持面对面、背面、红外以及透明对准等多种模式。
·免Z轴移动与免重新对焦：无需Z轴运动，也无需重新对焦。
·用户界面：基于 Windows® 操作系统的用户界面。
·预对准与预夹紧：晶圆对在加载入键合腔体（Bond Chamber）之前，即可完成对准与夹紧。
·配置灵活：提供手动或全自动配置选项（例如与 GEMINI® 系统的集成）。
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