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EVG突破用于半导体高/级封装的掩模对准光刻技术中的速度和精度障碍

更新时间:2023-02-20  |  点击率:945

 面向MEMS,纳米技术和半导体市场的晶圆键合和光刻设备的LING XIAN供应商EV GroupEVG)近日推出了IQ Aligner NT,它是针对大批量先进封装应用的新的,先进的自动掩模对准系统。新型IQ Aligner NT具有高强度和高均匀度的曝光光学器件,新的晶圆处理硬件,可实现全局多点对准的200mm300mm晶圆WAN QUAN覆盖范围以及优化的工具软件,从而使生产率提高了2倍与EVG上一代IQ Aligner相比,对准精度提高了2倍。该系统超越了晶圆凸块和其他后端光刻应用的ZUI KE KE要求,同时与竞争系统相比,拥有成本降低了30%。

      IQ Aligner NT非常适合各种高级封装类型,包括晶圆级芯片级封装(WLCSP),扇出晶圆级封装(FOWLP),3D-IC /直通硅通孔(TSV),2.5D中介层和倒装芯片。

需要新的光刻功能
      半导体高级封装正在不断发展,以使新型器件能够以更低的功能成本增加功能。结果,现在需要光刻的新发展来满足先进封装市场的DU TE需求。这些需求包括:

    • JI GAO的对准精度

    • 管理晶圆翘曲并解决晶圆和掩模布局的尺寸不匹配问题,以实现优化的覆盖

    • 充分暴露后端处理中发现的较厚的抗蚀剂和介电层

    • 更高的分辨率可解决由于器件缩放而导致的凸块和互连缩小

    • 同时,所有这些需求都必须在具有高成本效益和高生产率的光刻工具平台中得到满足。

      EV Group执行技术总监Paul Lindner表示:凭借超过三十年的光刻经验,EVG借助我们的新型IQ Aligner NT将掩模对准技术的领域推向了新的境界。” “我们的光刻解决方案套件的最新添加提供了QIAN SUO WEI YOU的吞吐量,准确性和拥有成本性能水平,这反过来又为EVG开辟了各种新的市场机会。我们期待与客户紧密合作,以满足他们至关重要的高级封装光刻需求。

      IQ Aligner NT进行了多种改进,以实现行业LING XIAN的掩模对准性能,以实现高级封装光刻:

    • EVG的上一代IQ Aligner相比,高功率光学器件的照明强度提高了3倍,使其成为曝光厚抗蚀剂和与处理凸点,支柱和其他高形貌特征相关的其他膜的理想选择

    • 300毫米基板上进行WAN QUAN的明场掩模移动,从而在暗场掩模对准和图案定位方面提供了高的工艺兼容性和灵活性

    • 双基板尺寸概念无需进行任何重新组装工作,为两种不同尺寸的晶圆提供了快速,便捷的快速桥接工具

    • 支持全自动以及半自动/手动晶圆装载操作,以实现大的灵活性

    • 基于最新fab软件标准和协议的最新EVG CIMFramework系统软件

WU YU LUAN BI的准确性和生产率性能
      IQ Aligner NTZUI XIAN JIN的光学和机械工程技术与优化的工具软件相结合,使产量提高了两倍(第一次打印> 200 wph,顶部对齐> 160 wph)以及对准精度提高了两倍(250nm 3-sigma)。由于严格的对齐规范,客户还可以提高GAO DUAN和高带宽包装产品的良率。
      此外,EVG将在314日至16日在中国上海的上海新国际博览中心举行的SEMICON China展览会上展示IQ Aligner NT。有兴趣了解有关IQ Aligner NT以及EVG先进封装的光刻和晶圆键合解决方案套件的更多知识的与会者,请访问公司的#4663展位。

关于EV集团(EVG

      EV GroupEVG)是制造半导体,微机电系统(MEMS),化合物半导体,功率器件和纳米技术器件的设备和工艺解决方案的LING XIAN供应商。主要产品包括晶圆键合,薄晶圆处理,光刻/纳米压印光刻(NIL)和计量设备,以及光刻胶涂布机,清洁剂和检查系统。EV Group成立于1980年,为各地精致的客户和合作伙伴提供服务并提供支持。