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光刻机的工艺主要有光复印和刻蚀两种

更新时间:2023-02-22  |  点击率:560
  光刻机,是一个全新的、已经被生产厂家验证过的新型光刻曝光机以及晶圆对晶圆(W2W)接合曝光和测试系统,可满足用户对更高光刻精度的需求。业内向更小结构和更密集封装生产转型的趋势带来了众多的新挑战,如对更高精度的要求,因为这将严重影响设备的偏差律,并最终影响生产效率和增加成本。
 
  它应用的系统可提高对准精度,范围从1μm-0.1μm,从而为生产厂家在先进微电子、化和物半导体、硅基电功率、三维集成电路和纳米等几乎所有相关产业提供了解决方案。
 

 

  它的技术原理:
 
  光刻机就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上得图形复印到薄片上,从而使薄片具有电子线路图的作用。
 
  这就是它的作用,类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上,而光刻刻的不是照片,而是电路图和其他电子元件。
 
  其技术是一种精密的微细加工技术。常规光刻技术是采用波长为2000~4500埃的紫外光作为图像信息载体,以光致抗光刻技术蚀剂为中间(图像记录)媒介实现图形的变换、转移和处理,然后把图像信息传递到晶片或介质层上的一种工艺。
 
  在广义上,光刻机包括光复印和刻蚀工艺两个主要方面:
 
  1、光复印工艺:经曝光系统将预制在掩模版上的器件或电路图形按所要求的位置,精确传递到预涂在晶片表面或介质层上的光致抗蚀剂薄层上;
 
  2、刻蚀工艺:利用化学或物理方法,将抗蚀剂薄层未掩蔽的晶片表面或介质层除去,从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形一致的图形。集成电路各功能层是立体重叠的,因而光刻工艺总是多次反复进行。例如,大规模集成电路要经过约10次光刻才能完成各层图形的全部传递。