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详细解析接近式光刻机的结构及作用

发表时间:2022-05-16  |  点击率:179
  接近式光刻机在单室设计上可以满足研发工作,与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101支持大300 mm的晶圆,可配置为旋涂或喷涂和显影。使用EVG先进的OmniSpray涂层技术,在3D结构晶圆上实现光刻胶或聚合物的共形层,用于互连技术。这确保了高粘度光致光刻胶或聚合物的低材料消耗,同时改善了均匀性并防止了扩散。
 

 

  它的分类:
  接近式光刻机一般根据操作的简便性分为三种,手动、半自动、全自动
  1、手动:指的是对准的调节方式,是通过手调旋钮改变它的X轴,Y轴和thita角度来完成对准,对准精度可想而知不高了;
  2、半自动:指的是对准可以通过电动轴根据CCD的进行定位调谐;
  3、自动: 指的是从基板的上载下载,曝光时长和循环都是通过程序控制,自动光刻机主要是满足工厂对于处理量的需要。
 
  接近式光刻机的结构及作用:
  1、测量台、曝光台:承载硅片的工作台,也就是本次所说的双工作台。
  2、光束矫正器:矫正光束入射方向,让激光束尽量平行。
  3、能量控制器:控制最终照射到硅片上的能量,曝光不足或过足都会严重影响成像质量。
  4、光束形状设置:设置光束为圆型、环型等不同形状,不同的光束状态有不同的光学特性。
  5、遮光器:在不需要曝光的时候,阻止光束照射到硅片。
  6、能量探测器:检测光束最终入射能量是否符合曝光要求,并反馈给能量控制器进行调整。
  7、掩模版:一块在内部刻着线路设计图的玻璃板,贵的要数十万美元。
  8、掩膜台:承载掩模版运动的设备,运动控制精度是nm级的。
  9、物镜:物镜由20多块镜片组成,主要作用是把掩膜版上的电路图按比例缩小,再被激光映射的硅片上,并且物镜还要补偿各种光学误差。技术难度就在于物镜的设计难度大,精度的要求高。
  10、硅片:用硅晶制成的圆片。硅片有多种尺寸,尺寸越大,产率越高。题外话,由于硅片是圆的,所以需要在硅片上剪一个缺口来确认硅片的坐标系,根据缺口的形状不同分为两种,分别叫flat、notch。
  11、内部封闭框架、减振器:将工作台与外部环境隔离,保持水平,减少外界振动干扰,并维持稳定的温度、压力。