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用于半导体芯片上连接线切割的高精度激光修整
microVEGA FC 系统可针对半导体行业中的不同应用执行高吞吐量的激光微加工。该系统将高精度工艺与高动态性能相结合。因此，其可能的应用包括：
数字逻辑电路的编程，
数字电位器的修整，
芯片上半导体存储器的修复，
失效微LED的移除。
得益于其高度灵活的工具配置，microVEGA FC 能够处理 200 毫米和 300 毫米的晶圆，加工速度高达 400 毫米/秒，使其在成本、产量、良率和灵敏度方面成为理想的生产解决方案。
microVEGA FC 采用微米级个位数的激光光斑，在半导体晶圆上连续移动。在此过程中，激光以高速选择性地加工特定的微结构。由于这些结构尺寸微小（约 1-2 微米），因此要求激光光斑相对于这些结构具备很高的三维定位精度。为此，microVEGA FC 配备了集成的测量技术，以实现 100% 的工艺控制。
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