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从激光到裂纹:超薄晶圆隐切的精密工艺解析
2026-07-29

在半导体制造领域,晶圆切割是芯片分离的关键工序,其精度与效率直接影响芯片良率与性能。随着芯片向小型化、高密度集成发展,晶圆厚度不断减薄(50μm以下),传统切割技术因机械应力与热损伤问题面临巨大挑战。超薄晶圆隐切技术应运而生,以其非接触式、...

  • 2023-08-03

    激光测厚仪主要应用于锂电池正、负极涂布,锂电池正、负极辊压的厚度和面密度测量。对于传统涂布线,技术人员建议采用离线式激光测厚仪通过抽检的方式折中地解决边缘监控问题;而对于新上的涂布线,推荐使用该设备放置于放卷后、涂布前,测量基材的厚度和面密度;也可以放置在烘箱后、收卷前,测量烘干极片的厚度和面密度。激光测厚仪设备与传统设备最大的不同在于其光斑很小,不仅在极片中间区域表现良好,还能准确地监控极片头尾和左右的轮廓,避免削薄区和头尾出现较大的面密度或厚度偏差而导致批量报废。本产品主...

  • 2023-07-28

    微纳米尺度探针在高精度薄膜电阻测试中发挥着重要的作用。这种方法可以提供更准确和可靠的测量结果,为材料科学、电子器件制造等领域的研究和应用提供有价值的数据。传统的薄膜电阻测试方法通常使用宏观尺寸的探针或接触头进行测量,但这种方法存在一些局限性。例如,在微米甚至纳米级别上进行精确测量时,无法避免与被测样品之间发生非破坏性接触,并且可能会受到外界因素(如表面粗糙度)影响。因此,利用微纳米尺度探针来进行高精度薄膜电阻测试成为了一种新型解决方案。微纳米尺度探针是由特殊材料制成并具有极细...

  • 2023-07-20

    1.概述由于光刻的延迟和功率限制的综合影响,制造商无法水平缩放,因此制造商正在垂直堆叠芯片设备,含三维集成技术。由于移动设备的激增推动了对更小电路尺寸的需求,这已变得至关重要,但这种转变并不总是那么简单。三维集成方案可以采用多种形式,具体取决于所需的互连密度。图像传感器和高密度存储器可能需要将一个芯片直接堆叠在另一个芯片上,并通过硅通孔连接,而系统级封装设计可能会将多个传感器及其控制逻辑放在一个重新分配层上。2.业内行情EVGroup业务发展总监ThomasUhrmann认为...

  • 2023-07-18

    为了制备高精度的薄膜电阻测试仪,并对其性能进行评估,可以按照以下步骤进行研究:1.设计和制备:首先,根据需求和目标设计并确定电阻测试仪的结构、尺寸和材料。然后,利用相应的加工方法(如机械加工、3D打印等)制造出所需组件或零部件。注意,在设计过程中要考虑到机械刚性、稳定性以及与被测样品接触时的非破坏性。2.装配和调试:将各个组件或零部件装配在一起,并进行必要的调试。确保所有组件之间有良好的连接,并能够正常运行。3.性能评估方法选择:选择适当的方法来评估薄膜电阻测试仪的性能。以下...

  • 2023-07-12

    随着柔性电子学领域的快速发展,对柔性有机半导体材料进行准确地电阻测试成为一个关键问题。传统联系式接触方式往往会对材料产生损伤或干扰,而且无法对特定区域进行准确测量。因此,开发一种非破坏性、高精度的薄膜电阻测试仪具有重要意义。设计原理:本文提出了一种基于纳米压痕技术实现高精度电阻测试的方法。首先,在设计中考虑到纳米级位移测量系统的需求,采用了高精度压头和位移传感器。其次,在测试过程中,通过控制压头与样品之间的接触力,使得薄膜与导电底座紧密贴合,并保持稳定的电阻值。最后,利用位移...

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