晶圆对准设备是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备，尤其是先进的MEMS、MOEMS制造的关键设备之一。其键合工艺主要包括阳极键合、共晶键合、熔融键合。该设备主要应用于微机电系统极限环境可靠性测试试验中的封装测试过程，为各种微机电器件提供不同类型的键合封装，为检验不同材料、键合条件对可靠性的影响提供键合技术支持。目前，晶圆对准设备可应用于多个领域，包括MEMS、功率器件、图像传感器、先进封装和化合物半导体等。其还能够满足各类基底的键合对准需求。主要功能：1.可用于阳极...

在薄膜制造及加工业，检测薄膜的厚度是常见的薄膜检测指标之一，厚度检测又多分为薄膜厚度检测以及涂层厚度检测两类。由于薄膜的厚度是各层树脂厚度的总和，如果薄膜的整体厚度均匀性差，其中各层树脂的厚度分布也会存在差异。毫无疑问，对涂层厚度的检测将更有利于有效控制薄膜各层的厚度均匀性，但对于多层薄膜若想精确测量每一涂层的厚度，在相应的厚度检测设备上就需要有非常大的投资，并随着薄膜层数的增长而加大，给企业带来较大的经济负担。比较经济的方式是对部分价格昂贵的涂层材料进行涂层厚度的检测，同时...

近年来，随着仪器行业的不断发展，多波段椭偏仪在市场上得到了快速地发展。由于其突出的表现，受到了广泛用户的青睐。目前本产品可以广泛地应用于半导体、通讯、数据存储、光学镀膜等领域中，下面我们就来具体的了解一下这款仪器！它的光谱范围：最初，多波段椭偏仪的工作波长多为单一波长或少数独立的波长，较典型的是采用激光或对电弧等强光谱光进行滤光产生的单色光源。大多数的椭偏仪在很宽的波长范围内以多波段工作。它和单波段的椭偏仪相比，多波段椭偏仪可以提升多层探测能力，可以测试物质对不同波长光波的折...

ThetaMetrisis膜厚仪应用说明#050应用微间距覆晶解决方案应用铜柱凸块新封装技术系列激光加工/切割冷却液水溶性保护膜(HogoMax)厚度测量应用。1、介绍：随着芯片制程逐渐微缩到28奈米，凸块尺寸同样减小，铜柱凸块成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革.与锡铅凸块比较，铜柱凸块具有较佳的效能及较低的整体封装成本。铜柱凸块应用于覆晶封装上连结芯片和与载板的技术适合用于高阶芯片封装，例如应用处理器、微处理器、基频芯片、绘图芯片等。用於半導體激光加工/切割工藝的高純度...

激光干涉仪是利用激光作为长度基准，对数控设备（加工中心、三座标测量机等）的位置精度（定位精度、重复定位精度等）、几何精度（俯仰扭摆角度、直线度、垂直度等）进行精密测量的精密测量仪器。激光干涉仪有单频的和双频的两种。单频激光干涉仪从激光器发出的光束，经扩束准直后由分光镜分为两路，并分别从固定反射镜和可动反射镜反射回来会合在分光镜上而产生干涉条纹。当可动反射镜移动时，干涉条纹的光强变化由接受器中的光电转换元件和电子线路等转换为电脉冲信号，经整形、放大后输入可逆计数器计算出总脉冲数...