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晶圆表面与焊点质量检测,半导体制造中的精密双检技术
2025-06-27

在半导体制造中,晶圆表面缺陷与焊点质量检测是保障芯片良率与可靠性的核心环节。前者聚焦于纳米级表面完整性,后者则关乎封装结构的电学与机械稳定性。两者通过光学、声学及人工智能技术的深度融合,构建起从晶圆制造到封装测试的全流程质量防线。一、晶圆表...

  • 2022-11-21

    表面粗糙度怎么检测,表面粗糙度的检测,我们常用的有以下几中方法。1.显微镜比较法,Ra0.32;将被测表面与表面粗糙度比较样块靠近在一起,用比较显微镜观察两者被放大的表面,以样块工作面上的粗糙度为标准,观察比较被测表面是否达到相应样块的表面粗糙度;从而判定被测表面粗糙度是否符合规定。此方法不能测出粗糙度参数值。2.光切显微镜测量法,Rz:0.8~100;光切显微镜(双管显微镜)是利用光切原理测量表面粗糙度的方法。从目镜观察表面粗糙度轮廓图像,用测微装置测量Rz值和Ry值。也可...

  • 2022-11-17

    掩模对准光刻系统与我们的生活息息相关,我们用的手机,电脑等各种各样的电子产品,里面的芯片制作离不开光科技束。如今的世界是一个信息社会,各种各样的信息流在世界流动。而光刻系统是保证制造承载信息的载体。在社会上拥有不可替代的作用。光刻系统的技术原理:掩模对准光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上得图形复印到薄片上,从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用,类似照相机...

  • 2022-11-14

    在过去的40年,我们发展成为隔振台的供应商,并在此领域积累了丰富的经验。与此同时,测量技术有了很大的进步,一些灵敏的设备会受被动式隔振台中低频共振频率的干扰,只有主动式隔振台能消除此类干扰。因此,我们在被动式隔振台产品之外,补充了由瑞士TableStableLtd.开发的先进主动式隔振台。隔振台的描述:调整脚,焊接钢框架。1、薄膜空气弹簧BiAi产处于框架和需要隔振的平台之间(垂直固有频率2.3Hz)2、机械气动定位控制(精度土1/lOOmm或土1/lOmm)特点:1、固有振...

  • 2022-11-09

    Thetametrisis膜厚测量仪用于氧化钇(Y₂O₃)涂层厚度测量。它可快速准确地绘制大型氧化铝陶瓷圆盘上的抗等离子涂层Y₂O₃层厚度。下面我们来看看用Thetametrisis膜厚测量仪测量氧化钇(Y₂O₃)涂层厚度的具体情况。Thetametrisis膜厚测量仪测量氧化钇(Y₂O₃)的案例分析:氧化钇(Y₂O₃)是一种非常有前景抗等离子涂层材料,且在集成电路中特征尺寸的持续减小应用在化学机械抛光后的高度平整工艺用作化学机械平面化(CMP)的磨料,具有犷泛的应用范围。氧...

  • 2022-11-01

    硅片厚度测量仪是采用红外干涉技术的一款测量仪器。它能够精确测量硅片厚度和测量TTV总厚度变化,也能实时测量超薄晶圆厚度(掩膜过程中的晶圆),硅片厚度测试仪非常适合晶圆的研磨、蚀刻、沉淀等厚度测量应用。硅片厚度测量仪具有突出优势,诸多材料例如Si、GaAs、InP、SiC、玻璃、石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的,非常容易测量,标准的测量空间分辨率可达50微米,更小的测量点也可以做到。目前,仪器可广泛用于MEMS、晶圆、电子器件、膜厚、激光打标雕刻等工序或器件的测量。该硅...

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