晶圆键合的概述：由于光刻的延迟和功率限制的综合影响，制造商无法水平缩放，因此制造商正在垂直堆叠芯片设备，含三维集成技术。由于移动设备的激增推动了对更小电路尺寸的需求，这已变得至关重要，但这种转变并不总是那么简单。三维集成方案可以采用多种形式，具体取决于所需的互连密度。图像传感器和高密度存储器可能需要将一个芯片直接堆叠在另一个芯片上，并通过硅通孔连接，而系统级封装设计可能会将多个传感器及其控制逻辑放在一个重新分配层上。晶圆键合的业内行情：EVGroup业务发展总监ThomasU...

半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅是蕞流行的半导体，这是由于其在地球上的大量供应。半导体晶圆是从锭上切片或切割薄盘的结果，它是根据需要被掺杂为P型或N型的棒状晶体。然后对它们进行刻划，以用于切割或切割单个裸片或方形子组件，这些单个裸片或正方形子组件可能仅包含一种半导体材料或多达整个电路，例如集成电路计算机处理器。划刻并...

一、用途光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。二、工作原理在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以...

现在光刻机与我们的生活息息相关，我们用的手机，电脑等各种各样的电子产品，里面的芯片制作离不开光刻机。如今的世界是一个信息社会，各种各样的信息流在世界流动。而光刻机的技术是保证制造承载信息的载体。在社会上拥有不可替代的作用。光刻机的技术应用领域：平版印刷术用于在用户不希望影响其整个样品的工艺步骤（主要是沉积或蚀刻）之前对样品进行构图。在蚀刻之前，使用光刻技术来形成抗蚀剂保护层，该保护层仅将材料保留在存在抗蚀剂的位置（负图案）。在使用沉积光刻进行剥离之前，在沉积之后剥离抗蚀剂，仅...

近半个世纪以来，硅一直是世界科技繁荣的焦点，芯片制造商几乎都在压榨它的性能。传统上用于制造芯片的技术在2005年左右达到极限，芯片制造商不得不寻求其他技术，将更多的晶体管塞到硅上，从而制造出更强大的芯片。光刻机必须把工程师绘制的电路板精确无误地投到硅晶圆上，不允许有丝毫误差，可见难度之高！将晶体管封装到芯片上的传统工艺被称为“深紫外光刻”（DUV），这是一种类似摄影的技术，通过透镜聚焦光线，在硅晶片上刻出电路图案。受到物理定律的影响，这种技术可能很快就会出现问题。利用极紫外光...