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激光修整金属线对芯片寿命的影响:是“救星”还是“隐患”?
2026-04-24

在半导体制造的后道工艺中,激光修整金属线是提升芯片良率的关键技术。然而,这一“微米级手术”对芯片长期寿命的影响,取决于热影响区(HAZ)控制、介质层完整性以及金属离子迁移三大核心因素。规范操作下,修整是“救星”;若工艺失控,则可能埋下“早衰...

  • 2022-04-29

    光学轮廓仪是一种双LED光源的非接触式光学仪器,对样品基本上没有损害。视样品选择不同测量模式。相移干涉模式(PSI)主要用于测量光滑表面粗糙度;垂直扫描干涉模式(VSI)则可以做高度、宽度、曲率半径,粗糙度的计测等。光学轮廓仪的测试原理:白色光经分光板发射出特定波长的光。这种特定波长的光在双光束干涉物镜中,经过分光板被分成两束光,一束光照射到参照物表面,另一束光照射样品表面,这样得到的两束反射光在相机上成像。将样品表面的凹凸不平引起的光程差所获得的干涉条纹信息转换成高度信息,...

  • 2022-04-26

    翘曲度测量仪适用于手机玻璃、手机外壳、汽车玻璃、PAD平板玻璃、铝板、PCB板及各类平面类零件的平面度、平整度、翘曲度的快速测量。适用于镀膜的玻璃和非镀膜的玻璃测量;适合光伏玻璃和玻璃衬底的弯曲度、翘曲度、表面形貌和镀膜测量。翘曲度测量仪的作用:本产品适用于普通测量工具无法测量的领埔,如尺寸微小的钟表、弹簧、橡胶、矿石珠宝、半导体、五金、模具、电子行业、精细加工、不规则工件等到进行测量。还可以绘制简单的图形,绘制测量畸形、复杂和零件重叠等不规则的工件,检查零件的表面糙度和检查...

  • 2022-04-18

    红外激光测厚仪是用于板材生产线在线连续测量板材厚度的非接触式测量设备,它克服了常规测量控制方式的缺陷,具有测量准确、实用性强等优点,可有效地改善测控环境。提高生产效率、提高成材率和产品质。红外激光测厚仪的安全操作规程:1、开机:开机顺序:控制柜后面板“电源开关”→前面板“工作开”→工控机。2、打开测量软件:双击工控机桌面上的快捷方式图标,打开测量软件。3、设定或选取产品参数:根据产品规格选择或添加产品型号和参数。4、调整测量点位置:根据被测板材的规格和测量位置要求,调整测量点...

  • 2022-04-13

    白光干涉仪能够在同一测试平台上运行多种测试,产品的组合可根据不同的技术应用要求而改变。针对样品的同一区域可进行不同模式的实验检测,模式切换可实现全自动化。多项技术的整合能够使不同技术在同一检测仪上充分发挥各自的优势。该项整合技术不仅有利于数据的综合分析,也可以减少维护成本,从而提高效率。白光干涉仪的测量应用:以测量单刻线台阶为倒,在检查仪器的各线路接头都准确插到对应插孔后,开启仪器电源开关,启动计算机,将单刻线台阶工件放置在载物台中间位置,先手动调整载物台大概位置,对准白光干...

  • 2022-04-07

    晶圆缺陷检测对于半导体晶圆的制造至关重要,但依赖手动检测既费时又昂贵,并且可能导致良率下降。对此问题的强大自动化解决方案至关重要,因为将仅向用户显示可疑区域,从而节省宝贵的时间。缺陷检测设备具有挑战性,因为可能的缺陷没有精确的特征,它们可能包括颗粒、开路、线间短路或其他问题。缺陷可能属于晶片背景或其图案,并且可能占主导地位或几乎不明显。这种多样性使得基于一些先验特征或检测训练数据库执行模板匹配变得非常困难,因此鼓励开发无监督的数据驱动方法。检测原理:晶圆缺陷检测采用工业相机将...

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