欢迎来到岱美仪器技术服务(上海)有限公司网站!
岱美仪器技术服务(上海)有限公司
咨询热线

4008529632

当前位置:首页  >  技术文章

位移传感器助力精密加工,提升产品质量
2024-05-15

随着制造业技术的不断发展和进步,精密加工已成为现代工业生产中不能或缺的一环。在精密加工过程中,位移传感器作为一种重要的测量工具,发挥着至关重要的作用。通过精确测量物体的位移、形变等参数,位移传感器为精密加工提供了准确的数据支持,从而显著提升...

  • 2024-03-12

    折射率测量仪是一种用于测量物质折射率的重要仪器,广泛应用于光学、化学、材料科学等领域。其工作原理基于光线在不同介质中传播时发生的折射现象,通过测量光线的折射角等参数,可以准确地确定物质的折射率。下面将对折射率测量仪的工作机制进行深入解析。一、折射率测量原理:当光线从一种介质射向另一种介质时,由于两种介质的光密度不同,光线会发生折射现象。根据斯涅尔定律(Snell'sLaw),入射角和折射角之间存在一定的关系折射率测量仪利用上述原理,通过测量入射角和折射角,可以计算出被测物质的...

  • 2024-03-08

    折射率测量仪,作为光学性能分析的重要工具,在科研、工业及教育等多个领域发挥着至关重要的作用。它能够精准测量材料的折射率,进而帮助我们深入了解材料的光学性质。然而,要想充分发挥仪器的性能,必须掌握正确的使用技巧。本文将为大家介绍一些关键的折射率测量仪使用技巧。首先,正确的样品制备是确保测量准确性的基础。在使用仪器前,我们需要对样品进行充分的预处理,确保样品表面干净、无划痕,且样品厚度、形状等参数符合测量要求。此外,为了避免测量误差,我们还需对样品进行充分的稳定化处理,确保其在测...

  • 2024-03-05

    晶圆键合机在3D集成电路制造中扮演着至关重要的角色。随着电子技术的不断发展,人们对芯片性能和功能密度的需求不断提高,这促使了3D集成电路的兴起。而在3D集成电路的制造过程中,晶圆键合机则承担着将芯片与封装基板进行可靠连接的重要任务。首先,设备在3D集成电路制造中的主要功能之一是实现芯片与封装基板之间的互连。在3D集成电路中,多个芯片可以堆叠在一起,因此需要通过键合技术将它们可靠地连接到封装基板上。晶圆键合机通过微米级的精密控制,将芯片与封装基板上的金属线或焊球等连接点进行精准...

  • 2024-02-29

    在精密加工领域,碳化硅研磨机以其的耐磨性和稳定的物理性能而广受欢迎。然而,任何一项技术的操作都不可忽视其细节与安全准则。本文将深入探讨使用碳化硅研磨机时必须注意的事项,确保作业的高效与安全并存。环境准备是研磨作业的基础。操作前,务必检查工作环境是否干净、整洁,并确保工作场所通风良好。碳化硅研磨过程中会产生细小颗粒,因此高效的除尘系统是必需的。此外,适宜的照明条件能够保障操作者清晰地观察研磨情况,避免因视觉不清导致的误操作。设备检查是保障生产安全的关键环节。在使用碳化硅研磨机之...

  • 2024-02-28

    在半导体制造领域,晶圆键合机是一种至关重要的设备。它负责将两个或多个晶圆精确地键合在一起,为后续的半导体器件制造过程奠定基础。晶圆键合机的性能直接影响到半导体器件的质量和性能,因此,它在整个半导体制造流程中占据着举足轻重的地位。一、设备的工作原理该设备主要利用物理或化学方法,将两个晶圆之间的界面紧密结合在一起。这通常涉及到晶圆表面的清洁、预处理以及精确的对准和键合过程。在键合过程中,设备会对晶圆施加适当的压力、温度和时间,以确保晶圆之间的紧密结合。二、在半导体制造中的重要性晶...

共 260 条记录,当前 3 / 44 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页