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怎么样进行半导体晶圆标识和测试?
2023-01-13

半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅是蕞流行的半导体,这是由于其在地球上的大量供应...

  • 2022-12-16

    晶圆键合自动系统能接受4个以上的键合腔体,可配置整个的晶圆键合过程,包括阳极键合、热压键合、低温等离子体键合以及尺寸达300毫米的晶圆键合。自动晶圆黏着键合技术确保堆叠式设备实现高产。晶圆键合自动系统是一种重要的加工技术,它使用一个中间层(典型的聚合体)来粘接两个基层,被广泛地运用在先进封装中。该方法的主要优势在于实现低温加工、使材料表面平整化和提高晶圆形貌的耐久性。在CMOS图像传感器的应用方面,晶圆黏着键合技术会在图像传感器材料表面和晶圆的玻璃盖片之间设置一层保护屏障。在...

  • 2022-12-15

    近半个世纪以来,硅一直是世界科技繁荣的重点,芯片制造商几乎都在压榨它的生命。传统上用于制造芯片的技术在2005年左右达到了极限。那时,芯片制造商将不得不寻求其它技术,将更多的晶体管塞到硅板上,而光刻机的出现很好帮助了芯片制造商解决这一烦恼,从而制造出更强大的芯片。下面就来详细了解一下!光刻机必须把工程师绘制的电路板精确无误的投到硅晶圆上,不允许有丝毫误差,可见难度之高!将晶体管封装到芯片上的传统工艺被称为“深紫外光刻”(DUV),这是一种类似摄影技术的...

  • 2022-12-14

    红外测厚仪对水含量、涂布量、薄膜和热熔胶的厚度有着十分重要的意义,它担负着传递目标信息的作用,直接影响检测水含量、涂布量、薄膜和热熔胶等厚度的准确度。今天,给大家讲一下红外测厚仪是怎么工作的?可应用在哪些地方?一、典型应用:测量水含量、涂布量、薄膜和热熔胶的厚度。应用在涂胶工序时,该设备可放置于涂胶池后、烘箱前,在线测量涂胶的厚度;应用在造纸工序时,该设备可放置在烘箱后,在线测量干纸张的水含量。二、测量原理:利用红外光穿透物质时的吸收、反射、散射等效应实现非接触式测量薄膜类材...

  • 2022-12-05

    光学轮廓仪是一款便捷的、精确的、实用的非接触三维形貌测量系统。它建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI))等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。目前,光学轮廓仪具有许多和大型机台一样的优点,包括:测量设置简单易学,高速数据采集能力,...

  • 2022-11-27

    光刻技术与我们的生活息息相关,我们用的手机,电脑等各种各样的电子产品,里面的芯片制作离不开光科技束。如今的世界是一个信息社会,各种各样的信息流在世界流动。而光刻机是保证制造承载信息的载体。在社会上拥有不可替代的作用。光刻机的技术原理:光刻机就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上得图形复印到薄片上,从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻机的作用,类似照相机照相。照相机拍摄...

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