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在半导体制造中,晶圆表面缺陷与焊点质量检测是保障芯片良率与可靠性的核心环节。前者聚焦于纳米级表面完整性,后者则关乎封装结构的电学与机械稳定性。两者通过光学、声学及人工智能技术的深度融合,构建起从晶圆制造到封装测试的全流程质量防线。一、晶圆表...
在现代半导体制造和微纳加工领域,光刻机是实现精密图形转移的关键设备。其中,接触式光刻机以其特殊的工艺和高精度,在芯片制造等行业发挥着重要作用。那么,它的精度究竟有多高呢?接触式光刻机的精度通常以线宽和分辨率来衡量。线宽指的是能够清晰制造出的最小线条宽度,而分辨率则是光刻机能够分辨和复制出的最小特征尺寸。一般来说,高级的设备能够达到亚微米甚至纳米级别的精度。在早期,随着技术的发展,设备的线宽精度从几十微米逐步提升到了微米级别。这一进步使得芯片制造能够在更小的尺寸上集成更多的电路...
在材料科学、微电子制造以及精密机械加工等多个领域,对表面微结构的研究和分析至关重要。其中,凹坑的平均深度是一个关键参数,对于评估材料性能、产品质量等具有重要意义。而三维形貌仪作为一种先进的测量分析仪器,在计算凹坑平均深度方面发挥着不可替代的作用。三维形貌仪能够以较高的分辨率和精度获取物体表面的三维形貌信息。其工作原理通常基于光学干涉、激光扫描或其他高精度探测技术。在测量过程中,仪器会发射出特定的探测信号,当信号照射到物体表面时,不同的反射强度和相位变化会反映出表面的微观几何特...
纳米压印设备制造行业正处于一个充满机遇与挑战的发展阶段。在技术层面,纳米压印技术凭借其高分辨率、低成本、可大规模复制等优势,得到了广泛的关注。纳米压印设备制造行业也在朝着更高的精度、更大的产量以及更稳定的性能方向发展。目前的设备能够制造出纳米级别的微纳结构,在光刻、微纳制造、生物芯片等众多领域有着重要的应用前景。一些先进的设备已经可以满足半导体行业对于更小线宽制造的需求,为芯片技术向更先进制程发展提供了新的可能。从市场的份额来看,纳米压印设备制造行业在全球范围内逐渐形成了一定...
三维形貌仪作为表面微观形貌分析的核心工具,其核心功能之一便是精准测量表面算术平均高度(Sa),这一参数是评估复杂三维表面粗糙度的重要指标。本文从技术原理、测量流程及应用场景三方面解析三维形貌仪在Sa参数测量中的关键作用。一、技术原理:白光干涉与共聚焦显微技术的融合三维形貌仪通过非接触式光学测量技术实现Sa参数的精确获取。以白光干涉仪为例,其利用分束器将光源分为测量光束与参考光束,两束光经反射后重新汇聚形成干涉条纹,通过分析条纹间距与相位变化,可重建被测表面的三维形貌。共聚焦显...
在微纳加工领域,表面轮廓仪凭借其高精度、高分辨率的测量能力,成为保障加工质量、优化工艺参数的关键工具。加工质量检测微纳加工要求的精度,哪怕是微小的表面缺陷都可能影响器件性能。表面轮廓仪能以纳米级的分辨率对加工后的微纳结构进行三维形貌测量。例如在光刻工艺中,可精确检测光刻胶图形的线宽、线高以及边缘粗糙度,判断是否符合设计要求。对于纳米压印技术,能清晰呈现压印结构的完整性和均匀性,及时发现压印不充分、图案变形等问题,为产品质量把控提供可靠依据。工艺参数优化不同的加工工艺参数会对表...