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怎么样进行半导体晶圆标识和测试?
2023-01-13

半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅是蕞流行的半导体,这是由于其在地球上的大量供应...

  • 2022-11-25

    HERZ是闻名的隔振台系统方案供应商之一。在纳米技术的时代,极之微细的振动已对搜索结果造成极大的影响,必须改善测量环境,以发挥仪器的最佳效能,达到最佳成果。从高层次的研究乃至各个行业的基本生产,要想有效地发展纳米技术,消除振动尤为重要!  在过去的40年里,HERZ已发展成为被动式隔振设备的主流供应商,在该领域积累了丰富经验。与此同时,测量技术有了很大进步,一些灵敏的设备会受到被动式隔振系统中低频共振频率的干扰,此类干扰唯有主动式隔振系统能够消除。因此,H...

  • 2022-11-25

    轮廓仪是一种全自动测量设备。操作员只需安装被测工件,在验证软件上设置扫描的开始和结束位置,点击“开始”按钮,测量针就会自动接触工件表面并根据设置的位置进行扫描;在轮廓扫描过程中,软件界面会实时绘制轮廓曲线;扫描后,操作员可以通过轮廓分析工具分析生成的轮廓曲线,以获得直线度、圆度、角度、距离、间距等轮廓参数。轮廓仪应该怎么用轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准...

  • 2022-11-24

    接下来为大家介绍ThetaMetrisis膜厚仪在氧化钇(Y2O3)涂层厚度方面的测量应用。ThetaMetrisis膜厚仪可快速准确地绘制大尺寸氧化铝陶瓷圆盘上的抗等离子涂层Y2O3厚度。1、案例介绍集成电路特征尺寸的持续缩小,对化学机械抛光后的平整度要求日益提高。氧化钇(Y2O3)是一种非常有前景的抗等离子涂层材料,可作化学机械抛光(CMP)磨料,应用十分广泛。因其优异的温度稳定性和对具有高氧亲和力的碱性熔体的出色耐受性,Y2O3被用在许多特殊材料上,例如绝缘体、玻璃、导...

  • 2022-11-24

    FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自动薄膜厚度测绘系统,用于全自动图案化晶圆上的单层和多层涂层厚度测量。电动X-Y载物台提供适用尺寸200mmx200mm的行程,可在200-1700nm光谱范围内提供各种光学配置。FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY200模块化厚度测绘系统平台,集成了先进的光学、电子和机械模块,用于表征图案化薄膜光学参数。典型案例包括(但不限于)微图案表面、粗糙表面等。该机型光学模块功能强大,可测量的光斑尺寸小至几微米。真...

  • 2022-11-24

    掩模对准光刻机是将二维图案转印到平坦基板上的方法。可以通过以下两种基本方法之一实现图案化:直接写入图案,或通过掩模版/印章转移图案。限定的图案可以帮助限定衬底上的特征(例如蚀刻),或者可以由沉积的图案形成特征。通过计算机辅助设计(CAD)定义图案模式。多数情况下,这些特征是使用抗蚀剂形成的,可以使用光(使用光致抗蚀剂),电子束(使用电子束抗蚀剂)或通过物理冲压(不需要抗蚀剂,也叫纳米压印)来定义图案特征。图案的特征可以被转移到另一个层蚀刻,电镀或剥离。掩模对准光刻机的技术领域...

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